紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是（shì）其受熱後便固化，當（dāng）溫度達（dá）到150℃時，紅膠開（kāi）始由膏狀體（tǐ）變（biàn）成固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單麵回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峰焊焊（hàn）接麵的chip元（yuán）件、器件的（de）中心點點上紅膠，便可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝（yì）。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種點膠紅膠工藝和印刷紅膠工（gōng）藝，那麽這兩種工藝由（yóu）什麽區別呢？其目的都（dōu）是一樣的,穩定性（xìng）也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設（shè）計及做工了，不過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀（dāo）的速度（dù）設置都影響很大，相對來說點膠成（chéng）本較高（要增加設備），製程較好控（kòng）製；印（yìn）膠成本較低，但製程的人（rén）為（wéi）影響較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別：

　　1、印膠（jiāo）要求紅膠流動性高，相對粘結強度沒有點膠（jiāo）高‘

　　2、印膠對鋼網的（de）製作有許多講究，否則會出現溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設備要求高：印膠要達到理想狀態，需采用全自動印（yìn）刷機（jī）（最少需要有MARK校正（zhèng）的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件，對已經（jīng）插件或變形PCB不適合。