隨著手機、電（diàn）腦、相機等消費電子產（chǎn）品的普及，電子行（háng）業似乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項（xiàng）對電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發（fā）現，行業新進入者急（jí）劇（jù）增多（duō），行業現有企（qǐ）業中不乏一些極具競爭力的封裝企業。以全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機設備為代表的電（diàn）子封裝產業在進入21世紀以來（lái）嶄（zhǎn）露頭（tóu）角。

　　一些（xiē）國內的電子封裝技術已經做得非（fēi）常成（chéng）熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠（jiāo）機設備時也已經能（néng）夠基本滿足市麵上大多數（shù）消費電子的封裝要求。並且因為規模化生產的推（tuī）進（jìn），封裝設備的價格也較之（zhī）前有所降低。

　 但（dàn）是行業專家指出：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段的電子封裝（zhuāng）市場有所好轉（zhuǎn），但是全自（zì）動點膠機、全自動灌膠機企業的崛起之路仍（réng）然是“路漫漫其修遠兮”。其（qí）中（zhōng）點膠（jiāo）灌膠技術與工藝是封裝產業崛起之（zhī）路上的*大絆腳石（shí）。

　 目前國內的封裝、點塗（tú）技術雖然較前幾年有了很大的改善，但是一些高新技術還有賴於國外。一些（xiē）外國企業已經告（gào）別了以往的噴霧（wù）型塗覆（fù），而是采用新型的點膠技藝，將表麵（miàn）塗覆材料形成一種受控的、均（jun1）一的薄膜，可（kě）以在數秒內輕鬆實（shí）現精準封裝。相較國（guó）內傳（chuán）統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加（jiā）高效。點（diǎn）膠產品質量也更加有保障。因而國內封裝企業首先需要加（jiā）強的就是（shì）其技術革新力度。