隨著手機、電（diàn）腦等便攜式電（diàn）子產品的發展趨（qū）向薄型（xíng）化、小型化、高性能化，IC封裝（zhuāng）也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部（bù）封裝點膠工藝可以解（jiě）決精（jīng）密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固（gù）等，這也使得underfill底部填充工藝隨著發展而（ér）更加受歡迎（yíng）。

精密電子芯（xīn）片元（yuán）件（jiàn）會遇到哪（nǎ）些問題（tí）呢？

BGA和CSP是通（tōng）過錫球固定在線路板（bǎn）上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如（rú）果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生（shēng）斷裂。此外，如果上（shàng）錫太多以至於錫爬到元件本體，可能（néng）導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械衝擊（jī）和熱衝（chōng）擊性（xìng）比較（jiào）差，出現產（chǎn）品（pǐn）易碎、質量不過關等問（wèn）題。

相關解（jiě）決方案：

高精度的電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個底部封裝步驟，高（gāo）精密點膠機非接觸式噴射點膠機設備可實現精密芯片的底部填充封裝工藝（yì）。隨著技術的更新（xīn）發展，和針對電子芯片穩定性（xìng）和質量存在的問題，底部填充（chōng）封裝工藝便開始得到推廣和應用（yòng），並獲得（dé）非常好的效果。由於使用了噴射（shè）式點（diǎn）膠機進行underfill底部填充（chōng）膠的芯片（piàn）在跌落測試和高低溫測試中有優異的表（biǎo）現（xiàn），所以在（zài）焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都（dōu）要使用（yòng）底（dǐ）部填（tián）充膠進行底部補強。

底部填充封裝點膠（jiāo）機（jī）帶來的優勢：

歐力克斯（sī）底部填充膠點膠機（jī）undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎（wān）曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹（zhàng）係數）的差別，能有效降低由於矽（guī）芯片與基板之（zhī）間的總體溫度膨脹特性不匹配（pèi）或外力造成的衝擊。

非接觸噴射點膠機底部填充工（gōng）藝的應用，底部填充膠受熱固化後，可提高芯片連接後（hòu）的機械結構強度，使得產品穩定性更強！

更（gèng）多底部填充封裝點膠工藝和底（dǐ）部填充點膠機設備等相關信息，歡迎來訪谘詢歐力克斯。