底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛（fàn）用於csp、bga等電（diàn）子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國芯產（chǎn）業和技術似乎不管如何前進（jìn）突圍，總是被歐美“卡脖（bó）子”甩在身後。但（dàn）受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家（jiā）並取（qǔ）得持續領先的場景，勢必（bì）在不久的將來引人矚目。

　　作為新工（gōng）業革命（mìng）時代的基礎性（xìng）和先導性產業，“芯片”關乎國（guó）家信息安全和科技地位（wèi），是衡量一個國家（jiā）現代化進程和（hé）綜合國力的重要標誌。打鐵仍需自身硬，中國的（de）芯片相關企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與（yǔ）發達國家角力抗（kàng）衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級（jí）人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

　　工欲善其事，必先利（lì）其器（qì）。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外突（tū）破（pò）難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對（duì）目前主流的電子芯片製（zhì）造工藝及（jí）性能需求，歐力（lì）克斯作為國內精密點膠機行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部填充（chōng）膠可以配合錫膏一（yī）起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過（guò）程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部（bù）填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠（jiāo），主要是起到固定和定位的作用（yòng），由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以（yǐ）在擔心錫（xī）膏粘（zhān）接不夠美觀的前提（tí）下采用底部填充（chōng）膠預塗固定（dìng），這樣錫膏焊接後不用（yòng）擔心焊（hàn）點不美觀（guān）的問題。而且焊接後也會有一定的保護元器件的作用。

　　第（dì）二種（zhǒng）是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在（zài）smt貼片中最常見的底部填充（chōng）膠的使用方式，利用（yòng）良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後加熱（rè）固化（huà），這種（zhǒng）底部填充膠相（xiàng）比較而且對於固化要求相對沒有那（nà）麽苛刻，而且需要點膠機通過點膠（jiāo）的方（fāng）式（shì）作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的（de）流動性和快速滲透性，盡可（kě）能多的填充到倒裝（zhuāng）芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果（guǒ），固化時低溫可以保證電子元器件不至於受熱損傷；

　　3、良好（hǎo）的粘接強度，保證電子（zǐ）元器件的安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否（fǒu）則會影（yǐng）響到電子元器件的使用壽（shòu）命（mìng）；

　　5、快速固化，降低（dī）貼片過程中的時間成本；