隨著電（diàn）子行業的發（fā）展（zhǎn），芯片封裝技術（shù）的也逐漸成熟，需要更多的集成電路（lù）被封裝在小小的（de）芯片中（zhōng）。從DIP到貼片的技術發（fā）展（zhǎn）和單麵貼片到雙麵貼片的演（yǎn）化，電子（zǐ）芯片的封裝（zhuāng）技術越來（lái）越複雜（zá），對安裝固（gù）定的方式的工藝要求也越來（lái）越嚴格。

        傳統焊（hàn）接工藝的高溫環境導致PCB基板容易（yì）變形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通（tōng）過打固（gù）定膠的方（fāng）式把芯（xīn）片牢牢的固定在PCB上，工序複雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量（liàng）的大小要求極其嚴格。很多情況下，人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此高速點膠機代替人工成為點膠行業（yè）的新氣象。深圳歐力克斯10年研發經驗，逐步完善市場需（xū）求，設計出符合點膠要求的高速點膠機。

一（yī）、高速點膠機控製原（yuán）理
        歐力克斯研發高速點膠機，采用工控機+運動控製卡+視覺（jiào）定位（wèi）係統，工控（kòng）機（jī）作為設備控（kòng）製主機，卡控製（zhì）各伺服電機運動，PLC控製步進電（diàn）機運（yùn）動；而視覺定位係統對PCB基（jī）板進行（háng）精確定位（wèi），自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢（shì）
        1.工業模塊化設計，使用工業端（duān）子（zǐ）插拔；
        2.高（gāo）性能伺服係（xì）統，預計選用（yòng）進口伺（sì）服係統。伺服係統響應速度快，整定時間短，既滿足高速運動同時又能滿足精準定位（wèi）。普通的伺服無法做到高速（sù）響應，而歐力（lì）克斯選用的都是（shì）優質的（de）伺服才能匹（pǐ）配優質的高速點膠（jiāo）機。
        3. 3段式（shì）傳送結構，一台設備上最多（duō）可（kě）以同時停留3塊（kuài）PCB，最大可能的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置（zhì），可自動控製閥體溫度，保（bǎo）證高速點膠機工藝（yì）品質。
        5.超高精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠（jiāo）量精（jīng）確（què）到0.01mg，需要搭配噴射閥使用（yòng）。
        6. 高速點（diǎn）膠，最（zuì）高可達200點/S(噴射閥（fá）)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動（dòng）工藝分割，設定膠量和次數（shù），係（xì）統會自動分（fèn）次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自動高度矯正係統（tǒng），自動偵測零件高度（dù），保證點膠質量，生產（chǎn）優質（zhì）產品（pǐn）！

       歐力克斯高精度高（gāo）品質流體控膠專（zhuān）家主營高速點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工製作，精度高、速度快。高品質高速點膠機（jī），全自動（dòng）生產，效（xiào）率高，並且提供完善售後（hòu）維修服務！