隨著（zhe）人工智能產業、智能製造越來（lái）越普遍，智能（néng）產品不斷湧（yǒng）現，全（quán）世（shì）界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測試等幾（jǐ）個環節（jiē），而芯片封裝工藝尤（yóu）為（wéi）關鍵。

智能芯片的廣泛應（yīng）用，而良品率的產能卻沒有得到（dào）質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部（bù）填充封（fēng）裝工藝也是（shì）實現高標準高要求（qiú）“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品（pǐn）的底部填充工藝要求（qiú）：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞（dòng）率，以及提高芯片抗跌震等（děng）性（xìng）能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表（biǎo）麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格（gé）效果。

深（shēn）圳精密點膠機設備專業製造商歐力克斯的（de）噴射點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭（dā）載（zǎi）德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精準化效（xiào）果。

歐力克斯視覺點（diǎn）膠機特點：

1、智能化教導模（mó）式/PC模式/視覺模式；

2、可（kě）畫點、線弧、圓（yuán），不規（guī）則曲線的平麵3D弧差補（bǔ）的控製係統；

3、高精密度線性（xìng）導軌，擁有免費保（bǎo）養，低維修，壽命長的優點；

4、采用全（quán）區視（shì）覺對位係統及高精度視覺定位係統自動識別，無需精密治具，可（kě）直接進行點膠；

5、采用非接觸式（shì）的（de）高精度噴射點膠係統，可在微小間（jiān）隙進行微小膠量的精密點膠（jiāo）；

6、可選（xuǎn）配高精（jīng）度激光自動測高係統，可（kě）精確識別產（chǎn）品高度變化，以確保點膠高度的一致性；

7、可自動識別不良品或不需要點膠的產品，節約生產成（chéng）本；

8、自動（dòng）化左右工作台設計，可實現上料，點膠不間斷作業（yè），大大提高生產效率；

9、配備簡單易學的操作軟件，機器穩定可靠，可配備多頭同時作業，大大提升生產效率。

歐力（lì）克（kè）斯噴射係列（liè）點膠機可（kě）實現精美的（de）半導體底部（bù）填充封裝、LED封裝、LCD封裝（zhuāng）、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作（zuò）用，從（cóng）而提高元器件（jiàn）結（jié）構強度，有效保障芯片係統（tǒng）的高穩定性和（hé）高可靠性，延長其使用壽（shòu）命。

深圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質量體係認證，擁有自主（zhǔ）知識產權專利29項，專注於自動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機（jī）、自動灌膠機、噴射閥等（děng）流體控製設備及智能製造自動化的（de）研發、生產、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。