現階段，PCB生產商電焊焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰焊機、回流焊爐、人工服務手焊及其全自動破自動焊錫（xī）機等方式 ，這種（zhǒng）方（fāng）式 關鍵根（gēn）據出示一種加溫自然環境，使助焊膏遇熱溶（róng）化，進（jìn）而讓表層貼片電子器件（jiàn）和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠譜地結合在一起，或者選用將熔融的軟纖焊料（liào），經電動泵或電磁泵射流成設計構思規定的焊接材料波峰焊，也可以根據向（xiàng）焊接材料（liào）池引入N2來產（chǎn）生，使事（shì）先配有電子器件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保（bǎo）持電子器件焊端或（huò）腳位與pcb板焊層中間機械設備（bèi）與保護接地的軟纖焊。

　　激光在印刷電路板上的應用主要包（bāo）括焊錫、切割、鑽孔和標記，尤其（qí）是焊錫。與傳統（tǒng）焊錫工藝相（xiàng）比，激光焊錫是一種非接（jiē）觸焊錫工藝。對於超小型電子基板（bǎn）和多層電器零件，傳統的（de）焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件（jiàn）的加工最終通過激（jī）光焊錫完成。激（jī）光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍廣（guǎng），可用（yòng）於焊錫其他焊錫過程中（zhōng）容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象造成機（jī）械應力；

　　2.它可（kě）以照亮焊錫頭不能進（jìn）入印刷電路板和FPC密集（jí）電路（lù）的狹窄部分，並在密集（jí）組裝中相鄰元（yuán）件之間沒有距離時改變（biàn）角度，而不加（jiā）熱整個印刷（shuā）電路板；

　　3.焊錫時，隻（zhī）有焊錫區局部（bù）受熱，其他非（fēi）焊錫區不（bú）承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊（hàn）點不會形成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統的烙鐵焊錫（xī）需要定期更（gèng）換焊頭，而激光焊錫需要（yào）更換的零件非常少，因此可以降低維護成（chéng）本。