LED晶片（piàn）用白膠點膠的時候需要晶片（piàn）表麵不沾膠，白膠覆蓋麵（miàn）積需要達到（dào）80%以上，另外膠水高度不（bú）能超過厚（hòu）度（dù）的五分之四，需要達到這樣的（de）技（jì）術要求。麵（miàn）對（duì）小尺寸（cùn）的（de）產品（pǐn）點膠（jiāo）需要怎麽完成呢？

麵對小尺度產品，點膠覆（fù）蓋麵（miàn）積大，且精準度要求高的產品可以（yǐ）用全自動點膠機來搭配噴射（shè）閥來完成，全自動點膠機（jī）的特點是：中文操作（zuò）界麵，方麵操（cāo）作；采用伺服運動控製係（xì）統和成熟的軟件係（xì）統，具有較高穩定性；帶有CCD影像係統（tǒng）和測高清洗功能，可以任意搭配單頭、雙（shuāng）頭或三頭點膠閥，靈活性比較高；控製係統可以達到千分級，膠量（liàng）精（jīng）度可以達到（dào）萬分級，點膠精度高。單噴（pēn）射閥相對於雙針計量閥（fá）UPH提升一倍，噴射閥在防壓線（xiàn）和控製膠水厚度上（shàng）有明顯優勢，計量閥調試（shì）排液浪費（fèi）膠水過（guò）多，噴射閥可以減少膠水損（sǔn）耗率（lǜ）。用全自動高速點膠機加噴射閥輕鬆解決了（le）晶片點白（bái）膠的難題。

全自動高速點膠機可以在手機按（àn）鍵點膠，手（shǒu）機電池封裝，筆記本電池封（fēng）裝，電腦揚（yáng）聲器，PCB,IC封（fēng）裝，喇叭點膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等行業完成高精度的點膠工作。