歐力克斯關於芯片晶圓與underfill工藝的（de）準備

       芯（xīn）片製作（zuò）完整過程（chéng）包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環（huán）節。底部填充是對倒裝芯（xīn）片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定（dìng）位（wèi）。

       目前，非接觸噴射點（diǎn）膠技術是在電路板上（shàng）對芯片級（jí）封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層（céng）疊封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充係統可分為三類：毛（máo）細管底部填充、助焊（非流動（dòng））型底（dǐ）部填充（chōng）和四角或角-點底部填充係統。

1.1 芯片的分（fèn）類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在國際半（bàn）導體的統計中，半導體產業隻分成四種類（lèi）型：集成電路，分立器件，傳感（gǎn）器和（hé）光電子。所有的國際半導體貿易中都是分（fèn）成這四類。以上4大類統稱為半導體元件。其中（zhōng）集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集成電路，IC，芯片，chip這四個名字都是指（zhǐ）一個東西。

1.1.1.2  按（àn）照不同的處理信號或者使用功（gōng）能來分類，所有的集成電（diàn）路可以（yǐ）分為模擬芯片和數字芯片兩種（zhǒng）。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模（mó）擬集成（chéng）電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信（xìn）號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等（děng）；中規模集成電路有數（shù）據選擇器、編碼譯碼器（qì）、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模（mó）集成電（diàn）路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類（lèi），可以分為4類，民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級（還有人把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可分為半導（dǎo）體集成電（diàn）路和薄膜集成電路。 膜集（jí）成電路又分類（lèi）厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯（xīn）片等（děng）。

1.1.1.5  按集成度高低分類（lèi） ：集成（chéng）電路按（àn）規模大小分為小規模集（jí）成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大（dà）規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類（lèi）：集成電路按導電類型可（kě）分為雙極型集成電（diàn）路和單極（jí）型集成電路。雙極型（xíng）集成（chéng）電（diàn）路的製作工藝（yì）複雜，功耗較大，代（dài）表（biǎo）集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等（děng）類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大（dà）規模集成電路（lù），代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。