隨著工藝不斷的提升（shēng），以上提到的有些PCB板電子元器件（jiàn）都過（guò）波峰焊或（huò）者貼片，效率高，穩定性（xìng）更可靠。剩下來的組件過不了（le）爐的，貼不了片的。就隻能（néng）在自動焊（hàn）錫機後焊工藝解決。

　　自動（dòng）焊錫機後焊所碰到的實際案例就（jiù）有很多了（le）。通常（cháng）工廠的工程部，都會做工藝（yì）改善，要求更穩定，更可靠的焊接方式，他們的出發點，就是要求品質更穩定。效（xiào）率高 。就拿（ná）醫療B超主板來說（shuō），一個PCB板上麵，電子元器件（jiàn）上百（bǎi）個，加起來的焊接點就大幾百，要求人工作業確實很繁瑣（suǒ）。經常會出（chū）現漏焊，而且錫量（liàng）控（kòng）製不好導致焊盤（pán）連錫不良。為了解決（jué）這（zhè）些工藝，他們找到了葡萄视频自動焊錫機。按照（zhào）葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤及電子元器件的了解。用（yòng）什麽樣子的錫線特（tè）定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫度，都會按照嚴格進行參數設定。

　　可以（yǐ）掌握PCB板上每個焊點的細節位（wèi）置轉變，包括自動焊錫機烙鐵頭下去的（de）方式，包括（kuò）焊盤要求透錫與（yǔ）否（fǒu），都會嚴（yán）格的（de）進行（háng）參數設定，對比（bǐ），用實際的效果來驗證此焊點的品質（zhì）以及效率。自動焊錫機的走位，對於PCB板焊接也有（yǒu）很重要的作用（yòng）。歐力克斯科技有限（xiàn）公（gōng）司自主研發生產自（zì）動焊錫機多（duō）年，對於PCB板自動焊接，有著豐富的實際經驗（yàn），可（kě）以根據客戶的要求（qiú）來逐項完成每個焊點的工（gōng）藝要求。