PCB電路板的自動焊錫應用市場
發表時間:2021-04-06
PCB是印刷電(diàn)路板(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子工業的重要部件(jiàn)之一,幾乎用於所有的電(diàn)子(zǐ)產(chǎn)品,主要作(zuò)用是實現各個元件之間的電氣互連。PCB由(yóu)絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組(zǔ)成,具有導電線路和絕(jué)緣底板的雙重作用。其製(zhì)造品質可直接影響(xiǎng)電子產品(pǐn)的可靠性,是當今(jīn)電子信息產品製造的基礎產業,也是目(mù)前全球電子元件細分產業中產值最大的產業。
PCB的(de)應用(yòng)市場十分廣泛,包括消費電子(zǐ)、汽車電子、通信、醫(yī)療、軍工、航天等(děng)。目(mù)前消費電子和汽車電子發展快速,成(chéng)了PCB應用的(de)主要領域。長期以來,全球PCB產值主要集中在(zài)北美、歐洲及日本等地區,2000年後PCB產業重心(xīn)開始向亞洲地區轉移(yí),尤以中國市場為最。2009年,中國大陸PCB產業產值約占(zhàn)全球的1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山。
而在消費電(diàn)子(zǐ)的PCB應用中,FPC的發展速度(dù)最快,占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰(xiān)亞胺(Polyimide,PI,工業(yè)界又稱之為PI 覆蓋膜)或聚酯薄膜為(wéi)基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可(kě)撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄(báo)、彎折性好的特點。在當下(xià)移(yí)動電子產品智能(néng)化,輕薄化的趨勢下,FPC憑借密度高、重量(liàng)輕(qīng)、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被(bèi)廣泛運(yùn)用,並成為目前滿足電子產品小型化和(hé)移動要求的惟一解決(jué)方法。
歐力克斯自動焊錫機的加工優勢:
1、適用(yòng)範圍廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件,無需接觸,不會給焊接對象造成機械應力;
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集(jí)組裝中相鄰元件之間沒有(yǒu)距離時變換角度進(jìn)行照射(shè),而無須對整個PCB電路板(bǎn)加熱;
3、焊接時(shí)僅被焊區域局部加熱,其他非(fēi)焊區域不承受熱效應;
4、焊接時間短、效率高,並且焊(hàn)點不會形成較(jiào)厚的金屬間化物層,所(suǒ)以質量可靠;
5、可(kě)維(wéi)護性很高,傳統電烙鐵(tiě)焊接需要(yào)定(dìng)期(qī)更換烙鐵頭,而激光焊錫需要更換的配(pèi)件極少,因此可以消減維護成本。
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