隨著科技的發展，電子加（jiā）工方麵（miàn）對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統（tǒng）自動焊錫機焊錫工藝（yì）已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不（bú）斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現（xiàn）自動化生（shēng）產，目前（qián）已經已經有很多廠（chǎng）家都在使用。

　　PCB線（xiàn）路板激光焊接機通過激光輻射加熱（rè）工（gōng）件表麵，表麵熱量通（tōng）過熱傳導向內部擴（kuò）散，通過（guò）控製激光脈衝的寬度（dù）、能量、峰值功率和重複頻率（lǜ）等參數，使工件熔化，形成特定的熔（róng）池。由於其獨特（tè）的優點，已成（chéng）功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引（yǐn）輸送，隨（suí）後再以焊接頭將光束投射在焊（hàn）縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需（xū）使（shǐ）用不活潑（pō）的保護氣體以防熔池氧（yǎng）化。

　　激光焊錫機性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔（róng）融（róng）金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成（chéng）並延伸向工件（jiàn），焊縫（féng）就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為（wéi）源腔溫度很（hěn）高（gāo），熔化過程發生得極快，輸入工件熱（rè）量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿高溫蒸汽的小孔有利（lì）於熔接熔池攪拌和氣體逸出（chū），導致生成無（wú）氣孔熔（róng）透焊（hàn）接,焊後高（gāo）的冷卻速度又易使焊縫組織微細化;

　　4、強（qiáng）固焊縫;

　　5、精（jīng）確控製;

　　6、非接觸，大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線（xiàn）路板（bǎn）、FPC軟板、端子等電子元（yuán）器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點（diǎn）高精度自動連續點錫（xī）和焊接，取代傳統的人工焊（hàn）錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機（jī）界麵友善，能（néng）夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光（guāng）焊錫機（jī）的加工優勢：

　　1、適用範（fàn）圍廣（guǎng），可（kě）焊接一些其他焊接中易受熱（rè）損傷或易開裂的PCB元（yuán）器件，無需接觸（chù），不會（huì）給（gěi）焊接對象造成（chéng）機械（xiè）應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中（zhōng）相鄰（lín）元（yuán）件之間（jiān）沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊（hàn）區域不承受（shòu）熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點（diǎn）不會形成較厚的金（jīn）屬間化物層，所以（yǐ）質量可（kě）靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需（xū）要更換的配件極少，因此可以消減（jiǎn）維（wéi）護成本。