隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業（yè）規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯片幾乎遍布所（suǒ）有產品。芯（xīn）片（piàn）的生產有芯片設計、晶片製（zhì）作（zuò）、封裝製（zhì）作、測試等（děng）幾個（gè）環節，而芯片封裝工（gōng）藝尤為關（guān）鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高（gāo）質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要（yào）影響因素之一，以下（xià）內容為晶圓級芯片（piàn）產品的（de）底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要（yào）求：對芯（xīn）片底部填（tián）充速（sù）度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求（qiú）。

2、功能性方（fāng）麵要求（qiú）：填充效果佳，不出（chū）現氣泡現象、降低空洞率（lǜ），以及提高芯片抗（kàng）跌震等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質（zhì）量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機設（shè）備專業製（zhì）造商歐力克斯的噴射點膠機，采用（yòng）自主研發（fā）的CCD視（shì）覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射（shè）閥，實現點膠（jiāo）精密化精準化（huà）效果。

歐力克斯噴射係列點膠機可實現精美的半導體底部填充（chōng）封裝、LED封（fēng）裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接（jiē）器點膠粘接（jiē）、相機模組（zǔ）封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作（zuò）用，從而提高元器（qì）件（jiàn）結構強（qiáng）度，有效（xiào）保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力（lì）克斯（sī）科技有限公司通過了ISO9001：2015質量體係認證，擁有自主知識產權（quán）專利29項，專（zhuān）注於自動點膠機、噴射式（shì）點膠機、在線（xiàn）式點膠（jiāo）機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控製設備（bèi）及智能製造自動化的研發、生產、銷售（shòu）及為客戶提供解決點膠技術方（fāng）案等配套服務。