芯片封裝一（yī）直是工業生產（chǎn）中的一個主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的（de）主題，直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片封裝的（de）過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適（shì）用於平板電腦（nǎo）外殼封（fēng）裝（zhuāng），平板電腦外殼封裝又應（yīng）該選擇什麽樣的點膠機設備（bèi）呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電路板在焊接過（guò）程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電路板表麵脫落或移位，可采用全自動點膠機在印製電路板表麵點膠，然後放入烘箱加熱固化，使電子（zǐ）元件牢固（gù）地貼在印（yìn）製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由於固（gù）定麵積小於（yú）芯片麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝擊或熱膨脹，則很容易導致凸（tū）塊甚至破裂（liè），芯片（piàn）將失去其適當的性能。為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然（rán）後固化，這有效地增加了芯（xīn）片和基板之間的連接。又（yòu）進一步提高了它（tā）們的結合強度，並為凸起提（tí）供了良好的保護。

三、表麵塗層

   當芯片焊接時（shí），可以在芯（xīn）片與焊點之間通過自動點膠機塗敷一層（céng）粘度（dù）低、良好的流動性環氧樹脂和固化，不（bú）僅提高（gāo）了外觀檔次，而且可以防止外部物體（tǐ）的腐蝕和刺激，在芯片上起到（dào）良好的保護作用（yòng），延長芯片的（de）使用壽命。

   全自動點膠機（jī）在芯片（piàn）封裝行業芯片粘（zhān）接、底料（liào）填充、表麵塗（tú）裝等方（fāng）麵的應（yīng）用，葡萄视频可以將這（zhè）種方法應用到平時的工作中（zhōng），這將大大提高（gāo）葡萄视频（men）的工作效率（lǜ）。

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