芯片封裝一直是工業生產中（zhōng）的一個主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時（shí）代的主題，直（zhí）接影響半（bàn）導體和集成電路的力學性能是芯片（piàn）封裝的過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平板電腦外殼封裝（zhuāng），平板電腦外殼封（fēng）裝又應該選擇什麽（me）樣的點膠機設備呢？ 

一、芯（xīn）片鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電路板表麵（miàn）脫落或（huò）移位，可采（cǎi）用全自動點膠機在印製電路板表（biǎo）麵點膠，然後放入烘箱加（jiā）熱固化，使電（diàn）子元件牢固地（dì）貼在印製電路板上。

二、底（dǐ）料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由於固定麵積小於芯片麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當的性能。為了解決（jué）這個問（wèn）題，葡萄视频可（kě）以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之（zhī）間的間隙，然後固化，這（zhè）有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結（jié）合（hé）強度，並為凸起提供了良好（hǎo）的保護。

三、表麵塗層

   當（dāng）芯片焊接時，可以在（zài）芯片（piàn）與焊點之間（jiān）通過自（zì）動點（diǎn）膠機塗敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂（zhī）和固化（huà），不（bú）僅提高了外觀檔次，而且（qiě）可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在（zài）芯片上起到（dào）良好的（de）保護作用，延長芯（xīn）片的（de）使用壽命。

   全（quán）自動點膠（jiāo）機在芯片封（fēng）裝行（háng）業芯片粘接、底料填充、表（biǎo）麵塗裝（zhuāng）等方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作中（zhōng），這將大大提高葡萄视频的工作（zuò）效率。

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