手機行業中，一直都不缺少各種話題。在和產（chǎn）品質量（liàng）相關的方麵，普通用戶（hù）的關（guān）注（zhù）度永遠是最高的。最近，網絡上（shàng）開始對手機（jī）“點膠門”展開（kāi）了激烈的討論（lùn），各路數碼（mǎ）大V、廠商以及普通用戶都參與其中（zhōng），一（yī）時間成為熱點話題。

那麽，手機點膠到（dào）底是什麽？手機有必要點膠嗎（ma）？帶著這麽（me）幾個問題（tí），葡萄视频來一起探討（tǎo）下。

點膠到底是什麽？

點膠，其（qí）實就是字麵（miàn）意思了，指工業生（shēng）產中的一種工藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產（chǎn）品上（shàng），起到（dào）固定、密封、絕緣等作用。最近（jìn）鬧得沸沸（fèi）揚揚的點膠（jiāo）事件，主要指手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，我（wǒ）們可以（yǐ）先（xiān）了解下（xià）電腦處理器的（de）裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環節一定（dìng）不會感到陌生。買來主板和處理器後，葡萄视频要（yào）把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的插槽，然後（hòu）用固定支架卡好，接（jiē）著塗上矽脂裝上散熱架就（jiù）大功告成了（le）。

在這個環節中（zhōng），處理器和主（zhǔ）板固定是通過主辦商自帶的固定支架完成的。絕大部分（fèn）情況（kuàng）下，它都能保持牢固。但在手機上，顯然不能（néng）這麽幹，內部空間寸土寸金（jīn），CPU、內存、尚存基本都是直接焊接在主板上的（de）。

當然，單靠（kào）焊接並（bìng）百分百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭到撞擊後，處理器就可能會鬆脫主板。和電（diàn）腦一樣，處理器是手機最最核心的部件，一但（dàn）出現接觸不良等問題，整個手（shǒu）機都會處於癱瘓的狀態。而點膠相當於（yú）在焊接上再上了一層保險。

是的，點膠技術說白了就是（shì）給處理（lǐ）器上塗一層膠水，技術上並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象的那麽難（nán）實現。

手機（jī）一（yī）定要點（diǎn）膠（jiāo）嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理後，第二個問題又（yòu）來了，是不是手機都應該對處理器點膠（jiāo）呢？

很多手機廠（chǎng）商都會選擇給手機處理器點（diǎn）膠，原因很簡單，為了防止芯片與基材熱膨脹係數（shù）(CTE)之間的差值形（xíng）成（chéng）熱應力，使（shǐ）得其不能完全自由脹縮而發生形變，再加上機械應力的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最終導致焊點斷裂的情況。保證了產品質量更加穩定，不僅能（néng）提升品牌口碑外，也能降（jiàng）低後續的售後成本。

當然（rán），也有廠商選擇不用點膠技術，理由（yóu）是手（shǒu）機的整體設計方案可以解決手（shǒu）機（jī）處理器穩定性（xìng）的（de）問題，不需要再增（zēng）加這個流程。

例（lì）如，在2014年的時候，有網友指出小米4沒有（yǒu）采用點膠技術（shù），當時也在互聯（lián）網上引起了爭議。小米當時（shí）的新媒體總監鍾雨飛做出了回應，表示如果（guǒ）手機結構設計合理，並且能通過結構跌落（luò）試驗，點膠就沒有必（bì）要。

另外，也有維修人員表示，手機處（chù）理器有點膠處（chù）理的話，會（huì）對維修（xiū）造成一（yī）定問（wèn）題。首先，點膠會導致拆（chāi）卸困難；其（qí）次會導致二次焊接更（gèng）麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點（diǎn）屏蔽住了，可能導致處理（lǐ）器漏焊。因此（cǐ），很多廠商在對手（shǒu）機處理器點膠時（shí），著重對四個角進行處理，既能起到防範脫落的作用（yòng），同時也（yě）便（biàn）於拆卸。

此次處（chù）於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米（mǐ）9，從拆解圖來看，它的處理器部分是有防（fáng）護罩（zhào）的，它可以保持處理（lǐ）器和主板之間的連接穩定性。這（zhè）也或（huò）許是小米9可以（yǐ）不給處理器進（jìn）行（háng）點膠的底氣所在。

小結（jié）：點膠隻是一（yī）項技術，不是衡量（liàng）手機（jī）質量的絕對標準

對於手機這種已經非常成（chéng）熟的產品來說，廠商在保證產品質量上已經有一套完善的方案。而點膠技（jì）術也是（shì）手機生產過程中（zhōng）的一個技術細節，至（zhì）於最終的方案中是否要使用，還是（shì）要看廠商自己的需求。對大部分正規手（shǒu）機品牌來說，隻要不是設計上出現大的缺陷，產品質量都可以維持一個相當穩定水平。

如（rú）果手機不使用點膠技術，也（yě）能通過跌落測試、保證質量，那（nà）麽也就不可厚非。如果使用點膠，可以給（gěi）手（shǒu）機處理器加一道有（yǒu）必要的保（bǎo）險，這種（zhǒng）做法也就（jiù）值得肯（kěn）定（dìng）。

當前的手機市場上， 競爭極其激烈，隨（suí）著科技的發展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進，廣泛服務於各（gè）行業中的點膠密封、粘接、表麵（miàn）塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密（mì）非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相（xiàng）機封裝、汽（qì）車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器（qì）械等行業（yè）。歡迎前（qián）來谘詢！