SMT點膠故障清單

元件缺失（shī）

波峰或回流（底（dǐ）部）焊接後元件缺失，一般（bān）是由於膠點不足，缺失或偏離造（zào）成的。粘合劑缺失可能（néng）由於噴嘴堵塞（sāi）或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒（hé）進氣等因素造成。阻焊表麵受汙，會導致（zhì）掩模粘性變差。掩模通常看（kàn）起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的（de）固化過程也可能導致焊接完成後元件（jiàn）丟失。

接（jiē）頭鬆開

接頭鬆開通常由於膠點偏離或拖尾造成。如果粘合劑全部或部分點塗在焊盤上並（bìng）被貼裝的元件擠（jǐ）壓出去，波（bō）峰焊過程就無法進行。粘合劑點塗在焊盤上可能是機器精度問題或設置出（chū）錯，使PCB表麵上（shàng）留（liú）有太多（duō）粘合（hé）劑。粘合劑拖尾由幾個因素（sù）造成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良（liáng），機器參數設（shè）置錯誤，靜電或噴嘴不（bú）合適。在時（shí）間/壓力和螺旋係統中，相對（duì）噴（pēn）嘴內徑及投射高度來說，如（rú）果粘合劑量太大，將導致拖尾（wěi）及膠點體積大麵積變（biàn）化。由於表麵張力過（guò）大，粘合劑吸附在噴嘴尖（jiān）端，當進行（háng）縮回時會造成拖尾現象（xiàng）。