一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點（diǎn）膠機，填充在兩個焊盤的中間，然後通（tōng）過貼片、回流焊（hàn）完成（chéng）固化焊接，最後，過

波峰焊時表麵貼裝那麵過（guò）波峰，並且無需治具完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠點膠機點膠工藝有個（gè）優點就是在過（guò）波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成（chéng）本（běn）。所以，一些下小批量訂單的客（kè）戶，為了節約成本，往往會

要求PCBA加工廠家，采用紅膠（jiāo）工（gōng）藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠一般不太願意采用紅膠工藝，因為紅膠工（gōng）藝需（xū）要滿足一

些條件下才能采用，而且焊接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板在過波峰焊時，一般選擇表麵貼裝那麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波峰上錫的（de）時候，會造成（chéng）

錫膏連（lián）在一起，從而（ér）引起短路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證（zhèng）元器件足夠大，間（jiān）距不宜過小。

如今，電路板組裝貼裝密度越來越高，元器件也（yě）變得越來越小，在這（zhè）種情況下，SMT紅膠工（gōng）藝已不（bú）太適合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低（dī）

成本的（de）優點，還是受到一些客戶的喜愛。