正、倒裝芯片是當今半（bàn）導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片（piàn）互連技術（shù），也是一種理想的芯片（piàn）粘接技術。

以往（wǎng）後級封裝（zhuāng）技術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘貼（tiē）後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將（jiāng）芯片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸（tū）點來實現（xiàn）芯片與（yǔ）襯底的互連（lián）。顯（xiǎn）然（rán），這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求（qiú）都更高。

隨著（zhe）半導體的精密化精細化，底部填充（chōng）膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術（shù）要求更高（gāo），普通的點膠閥已（yǐ）經難以滿足半導體underfill底（dǐ）部填充封裝。而高精度噴射（shè）閥正是實現半導體底部填（tián）充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導（dǎo）體底部填充工（gōng）藝的完美程度。底部填充（chōng）膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動（dòng）填充。通常情（qíng）況下，不建議采用“U”型作（zuò）業，通常用“一”型和“L”型，因（yīn）為（wéi）采用“U”型作業，通過表麵（miàn）觀察的，有可能會形成元件底部中間（jiān）大範圍內空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司（sī）自（zì）主研發的高速壓電噴射閥搭載在線式視覺點膠機，適（shì）應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動（dòng）性（xìng）膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止（zhǐ）填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則（zé）可以（yǐ）確定噴塗位置，歐力（lì）克斯（sī）高速壓電非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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