據麥姆斯谘詢介紹，芯片（piàn）貼裝（die attach）是半導體封（fēng）裝工藝中的關鍵工序。幾乎（hū）各種應（yīng）用領域所需的芯片都需要這道工序，對組裝（zhuāng）成（chéng）本起到了關鍵的作用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數據中心、智能汽車等各種大趨勢（shì）都要求器件在封裝時完成複雜的異構集成，芯片貼裝技術則在其中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的（de）《芯（xīn）片（piàn）貼裝設備市場-2019版》報（bào）告顯示，從2018年至2024年，芯片貼裝設（shè）備市場預計將以6%的複（fù）合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其市場規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據（jù）中（zhōng）心互連、遠程通信、5G接入網、激光雷（léi）達（LiDAR）和其它（tā）應用的強烈興趣。用於光（guāng）子（zǐ）器件（jiàn）封裝的芯片貼（tiē）裝工序需要高精度對準、對（duì）零件精細處理，涉及的芯（xīn）片（piàn）種類繁多（duō），芯片貼裝技術多（duō）樣，因此顯得非常複雜。用（yòng）於光子器（qì）件（jiàn）封裝（zhuāng）的芯片貼（tiē）裝設備（bèi）市場規（guī）模在2024年將達到2.13億美元，複合年增長率為（wéi）12%。

　　Santosh Kumar（以（yǐ）下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以及貴司的產品（pǐn）和服務。

　　（以下（xià）簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件和微電（diàn）子器件組裝工藝提（tí）供解決方案的公司，其（qí）解決方案稱為全工（gōng）藝解（jiě）決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域提供芯片（piàn）貼裝設備，例如光子學、汽車（激光雷（léi）達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信（xìn）、電信和其它細（xì）分市場。

　　最（zuì）近，Yole韓國辦事處的首席分析師兼封裝（zhuāng）、組裝與基板部門首席總監Santosh Kumar榮幸地采訪了首席技術官Daniel Evans。雙方就發展（zhǎn）曆史、產品及服務、光子器件（jiàn）封裝所麵對的挑戰等（děng）問題進行了討（tǎo）論。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為（wéi）先進的光子（zǐ）器件（jiàn）和微（wēi）電子器件組裝工藝提供完整的工藝解決方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確（què）性著（zhe）稱，葡萄视频（men）提供Palomar芯片貼裝設備、Palomar引線鍵（jiàn）合（hé）設備和楔焊機、SST真空回流係統，專注於外包製造和組裝的創新（xīn）中心（xīn）（設立（lì）在美國、亞洲、歐洲），以及完善的客（kè）戶支持服務。

　　SK：您能否（fǒu）介紹下Palomar在半導體產（chǎn）業（yè）鏈中的角色？

　　DE：Palomar的（de）使命是為（wéi）複雜的工藝提供簡單的解決方案。技術日新月異，產（chǎn）品上市時間是獲（huò）得成功的最重要因素（sù）之一（yī）。葡萄视频通過提供工藝開發所需先進封裝服務和設備，幫（bāng）助客戶完成從產品原型到批量生產（chǎn）的過渡，從而確保客戶成功導入新品。

　　SK：芯片貼裝是集（jí）成電路（IC）組裝中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注的芯（xīn）片貼裝細分市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛機公司（）開展合作（zuò），立誌於（yú）在航空航天與國（guó）防行業紮根。葡萄视频已經為半導體和光子學產業提供了40多年的服務（wù），業務範圍已擴展到（dào）汽車（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分（fèn）市場。

SK：在芯片貼裝設備廠商中，Palomar是光電器件組裝業務的主要廠商之一（yī）。從芯片貼裝角度來看，您認為光電器件組裝麵對的主要（yào）挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所（suǒ）麵對的挑戰之一是由於沒有嚴格的標準，每個細分（fèn）市場和每家客戶都有（yǒu）特殊（shū）的封裝設計。因此，葡萄视频需要與客戶一起進行（háng）多模和單模光學設計。我（wǒ）們支持多模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二（èr）極管（PD）設（shè）計（jì）、邊緣發（fā）射激（jī）光器（EEL）單模設計（jì）、異構設計，例如在最終半導體工藝前進行磷化銦（InP）增益材料與矽基（jī）光子集成電路（SiPIC）的分（fèn）析，以及從InP激光器到阻擋層（）或（huò）InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的（de）器件設計，Palomar滿足客戶需求的策略（luè）是（shì）提供一係列適（shì）用於光電器（qì）件（jiàn）組裝（zhuāng）工藝所用的芯片（piàn）貼裝設備，便於客戶按需求靈（líng）活選擇。該設備可處理上述所有不同封裝工藝的（de）粘合劑和焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本是光子器件（jiàn）總成本的主要（yào）組成部分。請您預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是（shì）矽光子器件，以及其主要問題。

　　DE：封裝（zhuāng）和組裝方麵的挑戰與光信號亞微米光學耦合的6個（gè）自由度控製有關（guān）。在將許多分立的（de）光學功能組合成單片式平麵結構方麵，矽光子學取得了巨大（dà）的進步。但是，矽光（guāng）子（zǐ）無法提供有效的激光技術。以InP和矽（Si）材（cái）料為代表的平台，各有不同的優勢。矽光子在整體可（kě）擴展性和降低成本方麵的希望最大。

　　自動真空壓力焊接係統SST 8300係列，提供單腔（qiāng）或三（sān）腔（qiāng），利用SST獨特的係統同時施加（jiā）真空和氣壓，以獲得（dé）功率（lǜ）模塊內部（bù）關鍵組件的焊接界麵尤（yóu）其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的（de）極低空隙率基於企業的技術底蘊和可用的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和（hé）數據通信所用的收發器是現（xiàn）有市場（chǎng）量產產品（pǐn）的主要代表，但其需求量還（hái）不（bú）足整個電子產品市場的百分之一，很難吸引到大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的推移，封裝設計不斷發展，放寬耦合公差，這將有助於降低（dī）成本。

　　SK：您認為用（yòng）於5G的高功率射頻器件封裝（zhuāng）所麵對的主要挑戰是什麽？

DE：用於基站功率晶（jīng）體管的橫向雙擴散場效應晶體管（LDMOS）和GaN技術需要高導熱率的芯片貼裝技術，以利於（yú）芯片自身散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無壓銀燒結貼裝。為了滿足GaN器件貼（tiē）裝（zhuāng）技術的最新趨（qū）勢，葡萄视频開（kāi）發了一種無（wú）壓銀燒結貼裝（zhuāng）嵌入式解決方案，以幫助客戶（hù）在滿足其客戶5G產品（pǐn）要（yào）求的同時（shí）降低轉換成本。葡萄视频看到，在5G器件封裝中，多芯片封裝是其中（zhōng）的一種需求，單個封裝體中會出現多種尺寸的管芯，Palomar則一直在積極應對，這對最大化產量和最大程度降低組裝工藝溫度來講至關重要（yào）。

　　芯片貼裝設（shè）備3880為共晶或（huò）環氧樹脂芯片貼裝以及倒裝（zhuāng）芯片應用提供了（le）靈活性2016年，葡萄视频開發了固定高度引線技術。銀燒結材料要保持熱學和電學性能，要求在（zài）整個鍵合引線平麵上達到指定（dìng）的高度且沒有空隙。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步完（wán）善了該解決（jué）方案。葡萄视频是在對銀燒結的噴射點膠機進行“時間-壓力”、“俄（é）歇（Auger）電子能譜（pǔ）”和“正向位移”測試（shì）之後（hòu）做出了這一決定。采用Palomar的固（gù）定高度鍵合引線技術並將其（qí）與噴射點膠機相結合，葡萄视频已經能夠為下一代RF GaN功率放大器製（zhì）造（zào）商提供全麵的解決方案。

　　使用相同的方法，葡萄视频的產品（pǐn）路線圖還包括增加針對芯片傾斜度和引線高度實時測量的解決（jué）方案。

　　設備的重複性（xìng）很高，額外增（zēng）加自（zì）動化（huà）和機器工作狀況檢查，能夠使用（yòng）戶對封裝過程更有信（xìn）心。葡萄视频看到越來（lái）越多的RF GaN功率器（qì）件封裝已從（cóng）傳統（tǒng）的航空航天、國防和（hé）電信應用領域轉移到（dào）汽車等離子點火和微波烹飪等產品中，這些產品將更加關注自（zì）動化和成本降低（dī）。

　　SK：芯片貼裝（zhuāng）業務由一些大型廠商主導。Paloma將（jiāng）如何在（zài）這（zhè）個競爭激烈（liè）的（de）市（shì）場中保持並增強地位？尤其是，當（dāng）葡萄视频已經看到客戶對成本壓縮的要求越來越高，這方麵的壓（yā）力變得越（yuè）來越大時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與眾不同之處。葡萄视频不僅提供設備，還擁（yōng）有遍布（bù）全球的創新中心，這些創新中（zhōng）心專門為客（kè）戶（hù）提供原型、工藝（yì）開（kāi）發和定製服務（contract manufacturing services）。從項目啟動到量（liàng）產，我（wǒ）們都與客戶合作。隨著他們的產量逐漸增加，葡萄视频（men）也已經能提供滿足需求的設備。這（zhè）是因（yīn）為（wéi）客戶在開發、測試和生產過程中（zhōng）一（yī）直使用Palomar的設備。對於客戶來（lái）說，通過葡萄视频的（de）創新中心購買設備係列則是水到渠成的事情。

　　SK：Yole看到（dào）組裝設備行（háng）業裏（lǐ）正在進行很多（duō）並購活（huó）動，也包（bāo）括芯片貼裝設備廠商（shāng）。大家正在通過並購（gòu）實現設備的多樣化來，以支持各種（zhǒng）業（yè）務需求和組裝工藝需求。您認為將來這樣的（de）趨勢還會繼（jì）續嗎？這將如何影響Palomar的（de）芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯（xīn）片貼裝設（shè）備的設計和製造方麵，Palomar的市場（chǎng）地位獨特，葡萄视频（men）還（hái）在2015年（nián）收購了（le）SST ，從而擴大產（chǎn）品線。Palomar不僅有芯片貼裝設（shè）備和（hé）鍵合機，現在還擁有完整的真空回流係統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料（liào）和燒結設備供應商（shāng）。

　　葡萄视频是一家獨立的美（měi）國公司，由（yóu）當地管理層負責運營。Palomar將通過內部產品開發或外（wài）部（bù）收購繼續完成（chéng）戰略增長計劃（huá）。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業務外，Paloma還（hái）為客戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定製服務。作為細分市場（chǎng）的成熟OSAT廠商，是否有計劃從小批量製造（zào）（LVM）轉變為大批量（liàng）製造（HVM）封裝服務（wù）提供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在全球範圍內增設創新中心（xīn）推進（jìn）定製服（fú）務。獨特的商業模式使（shǐ）葡萄视频（men）能夠與（yǔ）行業中現有和未來巨頭合作，明確地致力於通過葡萄视频的設計、工藝開發和定製服務，讓（ràng）客戶的原型發展為未來（lái）的技術。葡萄视频（men）與全球（qiú）五大互聯網提供商中三家的研發部門、前五大國防承包商都已開展合作。Palomar的戰略是成為更加全麵（miàn）的（de）工藝解決方案提供商，為先進的光電和半導體封裝提供資產（chǎn）設備和（hé）服務。

　　SK：非常感謝您接受采訪（fǎng）。您是否有其它想法需要（yào）向大家補充？

　　DE：最後，我（wǒ）想說，Palomar很幸運（yùn）擁有很（hěn）多才華橫溢和（hé）經驗（yàn）豐富的員工。在（zài）葡萄视频過去40多年的發展中，還（hái）未出（chū）現過無法為客戶解決（jué）問題的情況。因此，如果讀者有任何光電器（qì）件封裝（zhuāng）方麵的問題和挑戰，歡迎與交流，讓葡萄视频（men）有機會向您展示葡萄视频的能力！