由於焊料能（néng）粘附在大多數的（de）固體（tǐ）金屬表麵上，並且在熔化了的焊料覆蓋（gài）層下隱（yǐn）藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用（yòng）熔化的焊料來覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現（xiàn）象出現。常見（jiàn）的（de）情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現（xiàn）象，尤其是在（zài）基體金屬之中，反應（yīng）速（sù）度（dù）的增加會導致更加猛烈（liè）的氣體釋放。同時，較（jiào）長的停留時間也會延長氣體（tǐ）釋放的（de）時間（jiān）。

　　可以從以（yǐ）下幾點排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次回流爐再（zài）貼片，或以80度（dù）烘烤8小時以上（shàng）再貼片；

　　2.檢查（chá）一下爐溫曲線，最好是找錫膏供應商要一份建議爐溫曲線圖，確認一下是否預熱溫度（dù）或時長不對；

　　3.錫膏的回溫時間（jiān），攪拌（bàn）時間（jiān），使用時間都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以（yǐ）上都沒有問題，建議（yì）更換（huàn）錫粉小一點的錫膏試試。