回顧近年來電子工業（yè）工藝發展曆程，可以注意到（dào）一個很明顯的（de）趨勢就是回流焊技術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但確實已（yǐ）失（shī）去了其主導

的地位。令人遺（yí）憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式（shì）遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得（dé）

到了較為（wéi）廣泛的應用，如（rú）在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在（zài）使用過程中需要承受較大機械應力（lì）的元件，仍需（xū）采用具有高結合強度的通孔型

連接。常規的（de）波峰焊可以實現插裝元（yuán）件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫（tuō）膜均需手工（gōng）操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴（lài）操作者的工作技（jì）巧和（hé）熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述（shù）背（bèi）景下，新（xīn）

的生產工藝（yì）便應運而生。

原則上傳統插裝件也（yě）可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生（shēng）產成本（běn）降到最低。

然而溫度敏感元件（jiàn）卻限製了回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許（xǔ）多其它因（yīn）素，例如：引腳（jiǎo）長度或焊（hàn）點

大小與引腳尺寸的關係等等（děng）。在插放元件時常導（dǎo）致（zhì）錫（xī）膏量或多或少的損失，根本無法精確（què）掌握，因此成為一個（gè）不定的參數。繼而人們把目光轉向

選擇焊接。大多數（shù）應用中都可以在回流焊接之後采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的（de）焊接方法，而且對於將來的無鉛焊接（jiē）完

全兼容。