利用全自動點膠機、全（quán）自動灌（guàn）膠機進行產品的封裝是眾多行業在（zài）產品（pǐn）生產加工過程（chéng）中的必經環節。封裝技（jì）術在（zài）此（cǐ）前一直活躍在各個（gè）封裝應用（yòng）領域，並且在行（háng）業應用需求的不斷（duàn）變（biàn）化下不斷的進行技術創（chuàng）新。曆經（jīng）幾（jǐ）十年的發展，流體控製設備已經為數以（yǐ）千萬計的（de）封裝應用（yòng）廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮寫（xiě）。這種傳統的封裝方式是如今中小型全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較常（cháng）用的一種（zhǒng）封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業（yè）的（de）封裝要求，並且（qiě）封裝技術與工藝要求也較低，這（zhè）也是（shì）為什麽POB會成為流體（tǐ）控（kòng）製行業的（de）主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控製行業得（dé）以（yǐ）進步與發展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應用。COB即為（wéi）chip On board，是板上芯片封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動（dòng）灌膠機上源於它的高效性、實用性以及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯片的直接封裝，並且能夠實現均（jun1）勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點膠（jiāo）機、全自動灌膠機對一些功率較高的半導體照明產品（pǐn）進行（háng）封裝時，COB封裝往往更（gèng）加的高效，封裝成本也往往較低（dī）；COB封裝因（yīn）為其技術以及封裝工藝的先進性，能夠滿足比POB更多的（de）應用行業的封裝要求。雖然POB封（fēng）裝形式目前仍然占據著大部分的封裝市場，但是業內人士分析（xī）道：隨著（zhe）MCPCB的介電層散熱性能的不斷（duàn）加（jiā）強，COB將（jiāng）會取代傳統封裝方式（shì）成為流體控製領域的主（zhǔ）流封裝方式。

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