導（dǎo）熱灌（guàn）封膠是一種雙組分的膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻（zǔ）燃的添加劑，固化形成導（dǎo）熱灌封（fēng）膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內, 可長期可靠。保護敏感電路及元器件，還（hái）具在（zài）使用導（dǎo）熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱（rè）性。導熱率越高，單位時間裏傳遞的熱量越多。有一定的抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏體可用於汽（qì）車行業、電子和電氣行（háng）業、電源模塊，高頻（pín）變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業。尤其是近幾年，各（gè）種（zhǒng）行業中電子元（yuán）件微型化的不斷（duàn）發展也讓熱量管理的重要性穩定增長。對這些材料（liào）的（de）使用有了超（chāo）比例的重大（dà）增長。新技術的出現或現有技術的快速改（gǎi）進和（hé）其他一些因素促成了這種增長

當前葡萄视频提到則（zé）主要是（shì）因為導熱灌封膠（jiāo）尤其矽膠越來越多的在動力電池係統中和戶外UPS等的應（yīng）用   導（dǎo）熱灌（guàn）封膠材料可分（fèn）為：環氧樹脂灌（guàn）封膠：單組份環氧樹脂灌封膠，雙組（zǔ）份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠導熱灌封膠：三（sān）種（zhǒng）主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過（guò）特（tè）殊填充料（liào）（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。

這些填充料的形式可能是不規則（zé）的碎片、球形或塊（kuài）形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此，在選（xuǎn）擇導熱型膏體（tǐ）的（de）備料和注膠係（xì）統時，係統設計的兼容性就顯得（dé）至關重要。否則兼（jiān）容性不佳會導致較高的維護和修理（lǐ）成本。