電路板焊錫脫落吃錫不良如（rú）何處理

發表（biǎo）時間：2021-08-02

　　電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過（guò）長或反複（fù）焊（hàn）接造成溫度過高，焊盤銅片反複膨脹才會脫（tuō）落（luò），在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉切到（dào）未脫落處；

　　2，然後把與（yǔ）那個焊盤相連接的走線上的綠油刮（guā）掉；

　　3，把那個元件焊上去（qù）,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用（yòng）導線把你刮開（kāi）的地方與元（yuán）件的引腳直接相（xiàng）連（lián）。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫（xī）不良現象為線路的表麵有（yǒu）部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜（zá）質等，可（kě）以溶劑洗淨。

　　2，基板製（zhì）造過（guò）程時打磨粒子遺留在線路（lù）表麵（miàn），此（cǐ）為印刷電路（lù）板製造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中（zhōng）含（hán）有（yǒu）此種油類（lèi），很不容易被完（wán）全清洗幹（gàn）淨。所以在（zài）電子零件的製造過程中，應盡（jìn）量避免化學品含有矽油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須（xū）留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時間（jiān）、環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦（huì）暗情（qíng）形嚴重。換用助焊劑（jì）通常無法解決此問題（tí），重（chóng）焊（hàn）一次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑使用條件（jiàn）調整不當，如發泡所（suǒ）需的空氣壓（yā）力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分布數（shù）量的多寡受比（bǐ）重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6，自動焊錫（xī）機焊錫（xī）時間或溫度不夠。一般焊錫（xī）的（de）操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材（cái）料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠。可調整預熱（rè）溫度，使基（jī）板零件（jiàn）側表（biǎo）麵溫度達到（dào）要求（qiú）之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測（cè）量焊（hàn）錫中之雜質，若（ruò）不合規定超過標準，則更換合於（yú）標準之焊錫。多發生（shēng）於鍍（dù）錫鉛基板，與（yǔ）吃錫不良（liáng）的情形相似;但在欲焊接的（de）錫（xī）路表麵與錫波（bō）脫離時，大部（bù）份已沾在其上的（de）焊錫又被拉回到（dào）錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定（dìng）能改善。原因是基板（bǎn）製造工廠在（zài）渡錫鉛前未將（jiāng）表麵清洗幹淨（jìng）。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人（rén）們的生活（huó）水平在不斷的提高，生產技術也在（zài）不斷的向自動化邁（mài）進，不斷的提高著我（wǒ）們的各種（zhǒng）生產能力。工業生產技術也越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫機取代。歐力克斯自動焊錫機能（néng）有效的解決虛焊，漏焊（hàn）等問題。