芯片是小型集成電路矽芯（xīn）片。該（gāi）芯片主要負（fù）責（zé）大多數（shù）設備的計算和處理任務。芯片在智能設備中（zhōng）的應用也是必要的（de），因此芯片封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底部以（yǐ）特定的方式粘貼到PCB板的表麵（miàn），以獲（huò）得牢固穩定的效果，並且包裝工作需要由精密分配器完成。

　　精密點膠機是大多數製造業中所需的點膠設備（bèi）。通過精（jīng）確控製膠水，可以將其均勻地塗在各種產品的表麵上（shàng），以達到所需的效果（guǒ），例如粘（zhān）合，封裝，灌封等。芯片的結構非常小，因此分配器設備的要（yào）求非常高。在分配工作期間，需要均勻（yún）地塗覆在粘結表麵上，而不會滴（dī）落和溢（yì）出（chū），因此需要分配。該機具有一定的精度和（hé）對膠水量（liàng）的精確控製。

　　精密點膠（jiāo）機用於完成芯片包裝的工作，可以精確控（kòng）製膠量和膠的精度，以確保膠可以均勻地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高工作效率。由於市場對芯片封（fēng）裝的需求很高，因此需要共同（tóng）保證封裝的質量和效率。使用（yòng）不間（jiān）斷的自動點膠（jiāo）機可以滿足用戶點（diǎn）膠合工作的這一部分需求，精密點膠機具有（yǒu）較（jiào）大的工作平台，可以最大程度地滿足芯片包裝工（gōng）作的需求並支持多種芯片（piàn）封裝方法，這（zhè）是其他類型的分配設備無法實現的（de）。工作優勢是用於高要求生產工作的分配設（shè）備。

　　歐力克斯高速在線式噴射點膠機使用於IC封裝（晶圓級底部填充）、手機元器件點膠、錫膏（gāo）塗布、LED封裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊框熱熔塗布等。采用（yòng）伺服馬達，最大速度（dù）可達1300mm/s，重複定位精度（dù）（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力（lì）克斯高速點（diǎn）膠係統有著極高性價比優勢，全係采用花（huā）崗岩（yán）大理石底（dǐ）板（bǎn）、橫梁，穩定耐用。