隨著（zhe）電子行業的發展，芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更多的集成電路被封裝（zhuāng）在小小的芯片中。從（cóng）DIP到貼片的（de）技術發（fā）展和單麵貼片到雙麵貼片的（de）演化（huà），電子芯片（piàn）的封裝技術越來越複雜，對安裝固定的方（fāng）式的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝（yì）的高溫環境導致PCB基板容易變形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通（tōng）過打固定膠（jiāo）的方式把芯片牢牢的（de）固定在PCB上，工序複雜且工（gōng）作量大，尤其是UnderFill對膠量的大（dà）小要求極其（qí）嚴格。很多情況下，人工操作（zuò）已經無（wú）法滿（mǎn）足生產任務和質（zhì）量要求，因此（cǐ）高速點膠機代替人工成為點膠行（háng）業的（de）新氣象。深圳（zhèn）歐力克斯10年研發經驗，逐步完善（shàn）市場需求，設計（jì）出符合點膠要求的高速點膠機。

一、高速點膠機控（kòng）製原理
        歐力克斯研發高速點膠機，采用工控機+運（yùn）動控製卡+視覺定位係統，工控機作為設備控製主機，卡控製各伺服電機運動，PLC控製（zhì）步進（jìn）電機運動；而視覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠（jiāo）機產（chǎn）品技術（shù）優（yōu）勢
        1.工業模塊化設（shè）計（jì），使用工業端子（zǐ）插拔；
        2.高性（xìng）能伺服（fú）係統，預計選用進口伺（sì）服（fú）係統。伺服係統響應速度快，整定時間短，既滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普（pǔ）通的伺服無法做到高速響應，而歐力克斯選用的都是優質的伺（sì）服才能匹配優（yōu）質的高速點膠機（jī）。
        3. 3段式傳送（sòng）結構（gòu），一台設備上最多可以同（tóng）時停留3塊PCB，最大可能的節（jiē）省整條線的待（dài）料（liào）時間
        4. 采用膠閥（fá）恒溫裝置（zhì），可自動控製（zhì）閥體溫度，保（bǎo）證高速點膠機工藝品質。
        5.超（chāo）高精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠量精（jīng）確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最（zuì）高可達200點/S(噴（pēn）射閥)，5點/S(螺（luó）杆閥（fá）)。
        7. 自動工（gōng）藝分割，設定膠（jiāo）量和次數，係統會自動分次完成點膠（jiāo）（最大誤差為一個（gè）膠點重量）
        8. 自動高度矯正係統，自動偵測零件高度，保（bǎo）證點膠（jiāo）質量，生（shēng）產優質產品！

       歐力克斯高精度高品質流體控膠專家主（zhǔ）營高速點膠機、pcb板（bǎn）點膠（jiāo）機采用進口配件精工製作，精度高、速度快。高品質高速點膠機，全自動生產，效率高（gāo），並且提供完善（shàn）售（shòu）後維（wéi）修服務！