芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代的芯片封裝技（jì）術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的是灌膠（jiāo）機、灌膠機（jī）之於芯片級封裝中的應用（yòng）。

　　灌膠機在在芯片級（jí）封裝中的應用早已不是先例。像（xiàng）手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一個（gè）重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢（ne）?

自動灌（guàn）膠機

在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接（jiē） csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得（dé）更加可靠。在高產能的電子組裝過程（chéng）中需要高速（sù）精確的灌膠。在許（xǔ）多芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使（shǐ）用壽命對材料（liào）的（de）粘度變化而產（chǎn）生的膠量變化進行自動補償（cháng）。

　　在灌膠過程中（zhōng）重中之重就要（yào）控製的就是出膠量，出膠量的（de）多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌（guàn）膠量，既要起到保護焊球的作用又不（bú）能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的（de）。