隨著科學技術的發展，電子，電氣和數字產品在世界範圍內變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領域涵蓋的產品中包含的（de）任（rèn）何組件都（dōu）可能涉及焊（hàn）接過程（chéng）。對於元件，大多數（shù）焊接需要在300°C以（yǐ）下進行。

　　如今，電（diàn）子行業中的芯片（piàn）級封（fēng）裝（IC封裝）和板級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接，以完成設備封裝和（hé）卡（kǎ）組裝。例（lì）如，在倒裝芯片工（gōng）藝中（zhōng），焊料將（jiāng）芯片直接連接到基板上。在電子組裝（zhuāng）製造中，焊料用於將器件焊接到電路基板上。

　　焊接過程包括波峰焊接和回流焊接。波峰焊利用熔融焊料的波峰表麵循環並使其與元（yuán）件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接過程。回流焊接（jiē）是焊接過程。預先將焊（hàn）膏或焊墊放置在PCB焊墊之間，並且通過加熱後焊膏或焊墊的熔化將組（zǔ）件連接到PCB。

　　激光焊（hàn）錫（xī）是一種釺（qiān）焊方法，其中使用激光作為熱源（yuán）來熔化錫以使焊件（jiàn）緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱（rè）速度（dù）快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控製（zhì）；焊接（jiē）過程是自（zì）動化的；焊錫量可精確（què）控製（zhì），焊點一致（zhì）性好。可以大大減（jiǎn）少焊接過（guò）程中揮發物對操作者的（de）影響；非接觸加熱適用於焊接複雜結構零件。

　　根據錫（xī）材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填（tián）充和錫（xī）球填充。

　　一，錫線填充激光焊錫應用送絲激光（guāng）焊錫是激（jī）光焊錫機的主要形（xíng）式（shì）。送（sòng）絲機構（gòu）與自動工作台（tái）配合使用，通過模塊化控製方式實（shí）現自動送絲和光輸出。焊接具有結（jié）構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比（bǐ），其明（míng）顯的優勢在於一次性夾緊材料和自（zì）動完成焊接，具有廣泛的適用性。

　　激光焊錫機（jī）主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體（tǐ）製冷組件（jiàn）和其他電子組件的焊接。焊（hàn）點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

　　二，錫膏填充激光焊錫的應用錫膏激光焊錫通常（cháng）用於零件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫（wēn）下熔化和加固的屏蔽（bì）蓋的四角，以及磁頭觸點（diǎn）的錫熔化;它也（yě）適用於電（diàn）路傳導焊接（jiē），對（duì）於柔性電路（lù）板（例（lì）如塑料天線（xiàn）安裝座），焊接效果（guǒ）非常好，因為（wéi）它沒有複（fù）雜的電路，所（suǒ）以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對於精密和微型工件，錫膏填（tián）充焊接可以充分體現其優勢。

　　因為焊膏具有更好的熱均勻性和（hé）相（xiàng）當小（xiǎo）的等效直徑，所以（yǐ）可以通過精密分配設備精確地控製錫點的數量，焊膏不容易飛濺，並且可以實現良好（hǎo）的焊接效果。

　　由於激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的焊（hàn）球易於引（yǐn）起短（duǎn）路。因此，焊膏的質量非常高（gāo），可以使（shǐ）用防（fáng）濺焊膏以避免飛濺（jiàn）。

　　三，錫球（qiú）填（tián）充激光焊錫應用激光錫球焊（hàn）接是一種將錫球放（fàng）置在錫球噴嘴（zuǐ）中，被激光熔化，然後掉落到（dào）焊盤（pán）上並（bìng）用焊盤潤濕的焊（hàn）接方法。

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化（huà）後不會引起飛濺。固化（huà）後將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如（rú）墊（diàn）的後續清潔或（huò）表麵處理（lǐ）。通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的（de）焊接（jiē）可以達到良好的焊接效果。

　　四（sì），錫線填充激光焊錫（xī）應用傳統焊接，包括波峰（fēng）焊，回流焊和手動焊鐵焊（hàn）接，可以解決焊接過程中的問題。可（kě）以（yǐ）逐漸替換激（jī）光焊（hàn）錫，但是就像（xiàng）貼片焊接（主（zhǔ）要用（yòng）於回（huí）流焊接）一樣，當（dāng）前的（de）激光焊錫工（gōng）藝尚不（bú）適用。由於激光器本身的某些特性，激光焊錫過程更加複雜，可以概括如下：1）對於（yú）精確而精細的焊接，很難找到並（bìng）夾緊工件；2）對於軟線（xiàn），夾緊定位的（de）一致性不好，並且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異；五，激光焊錫市場（chǎng）需求概述國內外的激光焊（hàn）錫（xī）有所不同經過多年（nián）的發展（zhǎn），市場（chǎng）需求（qiú）不斷變化。在電（diàn）子和數字產品的焊接工藝要（yào）求的引領下，不僅數量垂直增加（jiā），而且（qiě）水平（píng）應用領（lǐng）域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組件，聲（shēng）學組件，半導體（tǐ）製（zhì）冷設備，安全產品，LED照明，精密連接器，磁盤（pán）存儲組（zǔ）件（jiàn）等；在客戶群方麵，以蘋果客戶產品的相關（guān）組件（包括上遊產（chǎn）業鏈）衍生的相關焊接工藝（yì）要求為主（zhǔ）導，該（gāi）公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很（hěn）長一段時間。將（jiāng）會出（chū）現驚（jīng）人的爆炸性增長和相對較大的市場量。

　　在當前（qián）的全球經（jīng）濟中，蘋果公司正在蓬勃發展。它（tā）在數字電子產品中（zhōng）的巨大市場（chǎng）份額以及在全球範圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些公司的（de）主要產品是電子元件和焊接。這是其生產（chǎn）過程中必不可少的環節。

　　六，工藝突破性要求包括Apple供應商（shāng）在內的公司，因（yīn）為他們生產的產品是最新，最高（gāo）端的（de）設（shè）計，因此在（zài）批量生產過程中會遇到棘手（shǒu）的工藝問題（tí），需要對其進行改進和完善。

　　一個非（fēi）常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有極高的精度和高技（jì）術要求的存儲組件。磁頭的（de）數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細小斑點需要提前（qián）鍍（dù）錫，而微量的錫隻能在顯微鏡觀察下完成，焊接效（xiào）果（guǒ）極為（wéi）嚴格（gé）。

　　傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性（xìng）和流動性給生（shēng）產（chǎn）帶來極大的不確定性。而且（qiě），不可能（néng）量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後的效果），因此需要激光（guāng）焊錫工藝來克服技術障礙（ài）。

　　七，工藝升級和擴展要求激光焊錫可以激發工藝參數，提高產量，降低（dī）成本，並確（què）保生產操作的標準化。

　　隨著（zhe）中國市場勞（láo）動力成本的增加以及技術人才的匱乏，傳統焊接領域的勞動力需求逐漸轉變為對機械操作的需求（qiú）。激光焊接將突破傳統技（jì）術並引領潮流。從（cóng）客戶焊接樣品的現（xiàn）狀（zhuàng）來看，激光焊接的（de）普（pǔ）及也是大勢所趨。 結論（lùn）由於激（jī）光焊接具有傳統焊接無與倫（lún）比的優勢，因此它將在電子（zǐ）互聯領域中得到更廣泛的應（yīng）用，並具有巨（jù）大的市場潛力。