隨著科技的發展，電子加工方麵對（duì）於焊錫工藝的要（yào）求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此（cǐ）時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這（zhè）一（yī）點的不足。激光焊自（zì）發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接（jiē）PCB板效率高質量好、使用（yòng）壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊（hàn）接機通過激光（guāng）輻射加熱工（gōng）件表麵，表麵熱量通過熱傳導向（xiàng）內部擴散，通過控（kòng）製激光脈衝的寬度、能量、峰（fēng）值功率和重複（fù）頻率等參數，使工件熔（róng）化，形成特定的（de）熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊（hàn）接和薄（báo）壁板材的焊接中。激光（guāng）束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接（jiē）屬非接（jiē）觸（chù）式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適（shì）用領（lǐng）域為（wéi）PCB線路板、FPC軟（ruǎn）板、端（duān）子等電子（zǐ）元器（qì）件的（de）焊接（jiē），采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以（yǐ）焊接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高（gāo），性能（néng）優異，人機（jī）界麵（miàn）友善，能夠極大的提高產品的生產（chǎn）產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣（guǎng），可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂（liè）的PCB元（yuán）器件，無需接觸，不會給焊接（jiē）對（duì）象造成機械應力；

　　2、可在（zài）PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部（bù）位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個（gè）PCB電（diàn）路板（bǎn）加熱；

　　3、非接觸性（xìng）加工：不用直接進行表麵接觸，就可以完成焊錫過（guò）程，所以不存在接（jiē）觸焊接導致的（de）應（yīng）力；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並（bìng）且焊點不會形（xíng）成較厚的金屬（shǔ）間化物層，所（suǒ）以（yǐ）質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電（diàn）烙鐵焊接需要定期更換烙鐵（tiě）頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。