精密點膠機在COB封裝點膠上的應用，深圳歐力克斯全自動（dòng）點膠機廠家，專業生產雙液點膠機、ab點膠機、精密點膠機、三軸點膠機，提（tí）供的全自動點膠機價格合理，深圳高速（sù）點（diǎn）膠機品質最優，是您采購自動點膠（jiāo）機，全自動數控點膠機、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇！

      COB優點：不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點：需要（yào）配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格（gé）以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有（yǒu）：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前（qián）測→點膠(固化)→後測。

      精密點膠機COB封裝點（diǎn）膠的解決方案：

      1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠（jiāo）、黑（hēi）膠（jiāo）、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環節之一（yī），葡萄视频（men）需（xū）要（yào）將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿然後點滴銀漿。應（yīng）用點（diǎn）膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放（fàng）入刺晶架中，由操作員在顯（xiǎn）微鏡下將LED晶片用刺（cì）晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      3:在（zài）COB封裝（zhuāng）的過程中要對芯（xīn）片進行黏貼，方法是用點膠機在PCB印刷線路板（bǎn）的（de）IC位（wèi）置上適量的紅膠(或黑（hēi）膠（jiāo）)，再用防靜（jìng）電（diàn）設（shè）備(真空吸筆或子)將IC裸片正確（què）放在紅膠或黑膠上。

      4:應用點膠機將調配好的AB膠適量（liàng）地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進行封裝。

      5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循（xún）環烘（hōng）箱中進行烘幹，根據客（kè）戶所需要（yào）求設置烘幹膠水的時間。

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