led固晶機（jī）的點膠過程是（shì）如何做的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵（jiàn）合晶片的（de）位置點膠，然後鍵合臂從原點（diǎn）位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜（mó）支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運（yùn）動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片（piàn）後鍵合臂（bì）再（zài）次返（fǎn）回原點位置，這樣就（jiù）是（shì）一個完整的鍵合過程（chéng）。

　　當一個節拍運行完成（chéng）後，由機器視覺檢測得到晶片下（xià）一（yī）個位置的數據，並把（bǎ）數據（jù）傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一（yī）個晶（jīng）片移動到對準的拾取晶片位（wèi）置。PCB板的點（diǎn）膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠（jiāo）位置都鍵合（hé）好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開（kāi）始新（xīn）的工作循環。

　　led膠機機（jī）工藝:塗（tú）膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生產流程:

　　一般要（yào）求：

　　1、目的2、使用（yòng）範圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範6、注（zhù）意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調（diào）節點膠旋紐（niǔ）使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠（jiāo）高度（dù）在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心（xīn）距離小於晶片直徑（jìng）的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與（yǔ）固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖（jiān）頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固（gù）到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤（kǎo）溫（wēn）度定攝氏度小時（shí）後出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固（gù）漏固斜少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯（xīn）片翻轉銀膠高度超（chāo）過（guò）芯（xīn）片（piàn）的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠（jiāo）

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝（shè）氏（shì）度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片（piàn）高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑（jìng）的2-3倍.焊（hàn）點應用2/3以上電極上（shàng）注（zhù）:一般（bān）焊線不良品:晶片破損（sǔn）掉晶掉晶電極交晶晶片（piàn）翻轉電（diàn）極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎（hū）沒有)塌線虛焊死線（xiàn）焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。