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歐力克斯晶圓級芯片封(fēng)裝點膠設備介紹(shào)

發表時間:2020-05-21

歐力克斯點膠(jiāo)設備是專為(wéi)芯片封裝而設計的(de)點膠(jiāo)係統。它的型號是(shì)OL-O430-DGZ在(zài)線式高速噴(pēn)射點膠機。

在線式噴射點膠機

                                             

2.1設備組成

設備係統:包括了機(jī)櫃、花崗岩大理石基(jī)座、運動模組機構、運(yùn)動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱係統、德國原裝進口Lerner噴射閥(fá)機器控製係統、校準裝置、稱重裝置等。

設備特點:1)伺服馬達+研磨(mó)滾珠絲杆驅動;2)工業計算機+運動控製卡控製,故障聲光報警及菜單顯示;3)自動視覺(jiào)位置識別與補償;4)可離(lí)線編程也可在線(xiàn)視覺編程。

2.2功能介(jiè)紹

從應用範圍來說,OLKSO係列高速點膠係統有著(zhe)極高性價比優勢,全係采用花(huā)崗岩大理石(shí)底板、桁架,穩定耐用,可適用於多規格的電路板、LEDSMT高速點紅膠、芯(xīn)片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調,應用更(gèng)廣。

對具體工藝而(ér)言,可(kě)以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密塗覆、密封、包(bāo)封、檢(jiǎn)測試紙的(de)噴塗、表麵貼裝、SMT元器件點塗、堆(duī)棧封裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。

對設備本身功能而言,具有(yǒu)以下(xià)功能模(mó)塊:

√  低液位(wèi)檢測與報警

√  稱重係統

√  噴射氣壓穩定裝置

√  激光測高

√  自動上下料裝置

√  軌道的(de)加熱模塊

√  閥體流道加熱模塊

√  電子天平稱重係統

√  旋轉噴閥機構

√  冷膠噴(pēn)射閥(fá)

√  錫膏噴射閥

√  PUR熱熔膠噴射閥

 

2.3性能參數

     

980W×1650H×1300L(mm)

     

800KG

速(sù) 度(dù)

1300mm/s

400*400(mm)

±25μm(XY)  ±30μm (Z)

重複定位精度

±10μmXY  ±15μmZ

綜合溫度(dù)控製

室溫~90     標配噴頭加熱

最大加速度

1G

10cc/30cc/55cc/75cc

光(guāng)

歐恩LED

最高工作板厚

5mm

流水線調節(jiē)行程

50~400mm

 

 

總而言之,目前這一款設備從結構(gòu)、功能以及(jí)性能特(tè)點來說,是可(kě)以滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。


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