歐力克斯晶圓Underfill測試（shì）報告一項目概述

01  項目背景：隨著半導體行業發展越來越（yuè）壯大，芯片封裝（zhuāng）領域（yù）也在逐漸擴大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依（yī）靠國外進口或者外資企業生產的芯片產品，已經有（yǒu）轉向國內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術在海外發達國家已經很成熟（shú），並且處於世（shì）界領先水（shuǐ）平，國內企業正是要抓緊機遇，用於攻堅克難，趕超世界先進技術的時期。中國是製（zhì）造業第一大國，電子產品生產和消費能力均處於世界前茅，國內做封裝技術的企業，技術也是參差不（bú）齊，尤其是定製化服務更顯各有特性（xìng），各自占據著一（yī）定（dìng）的（de）市場份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就underfill（底部填充）應用（yòng）而言，所涉及的範圍就很大（dà），應用的上遊產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場，中（zhōng）間是一批（pī）各有特色設備製造商，下遊是各種電子膠水、配件市場。產品在不斷更新換（huàn）代，對技術和品質要求越（yuè）來越（yuè）高，底部填充技術（shù）仍需繼續深入研究與突破（pò），克服產品諸如填充飽和度、粘接強（qiáng）度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨（qū）勢下，正是葡萄视频歐力克（kè）斯專心攻克技（jì）術（shù），努力開拓市場的時（shí）候。

02  項目目的：本次立項研究（jiū）的目的是提供一套技術方案，實（shí）現100μm~15μm的晶圓級（jí）芯片產品（pǐn）的底部填充工藝與應用，在操作性及效率性方麵：粘度（填充速度）、 固（gù）化溫度和固化時間及固化方（fāng）式、返修（xiū）性；功能性方麵：填充效果（guǒ）（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震（zhèn）；可靠性方麵：表麵絕（jué）緣電阻、恒（héng）溫恒濕、冷熱衝（chōng）擊等方麵的合格（gé）效果。

03  項目意義：技術方（fāng）案成功應用之後，不盡可以滿足國內芯（xīn）片的底部填（tián）充工藝生產要求，而且在一定意義上會（huì）促進行業的技術發展和芯片（piàn）封裝領域的發展（zhǎn），突破晶圓級封裝技術的技（jì）術瓶頸，從而為微（wēi）納級底部填充技（jì）術奠定基礎。

04  發（fā）展趨勢：中國製造2025是大勢所趨，未（wèi）來的世界也將會以人工（gōng）智能為核心（xīn），芯片技術的（de）發展必不（bú）可缺，也必（bì）不能緩，中美兩（liǎng）極貿易戰將長期持（chí）續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝（zhuāng）技術，發展高（gāo）精尖底部填充技術迫在（zài）眉睫，也是政策使（shǐ）然，大勢所趨，機遇所（suǒ）在。