隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都（dōu）過波峰焊或者貼片，效率高，穩定性更可靠。剩下來的組件過不了爐的，貼不了片的。就隻能在自動焊錫機後焊工藝解決。

　　自動焊錫（xī）機後焊所碰到的實際（jì）案例就有很多了。通常工（gōng）廠（chǎng）的工程部，都會做工藝改善，要求更穩定，更可靠的焊（hàn）接方（fāng）式，他們的出發點，就是要求品質更穩定。效率高 。就拿醫療B超主板（bǎn）來說，一個PCB板上麵，電子元器件上百個，加（jiā）起來的焊接點就大幾百，要求人工作業確實很繁瑣（suǒ）。經常會出現漏焊，而且錫量控製不好導致焊盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了葡萄视频自（zì）動（dòng）焊錫機。按（àn）照葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤及電子元器件的了解。用什麽樣子的錫線特定（dìng）的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱（rè）多（duō）少溫度，都會按（àn）照（zhào）嚴格進（jìn）行參數設定。

　　可以掌握PCB板上每個焊點的細節位置轉變，包（bāo）括自動（dòng）焊錫機烙鐵頭下（xià）去的方式，包括焊盤要求透錫與否（fǒu），都會嚴格的進行參數設定，對比，用實際（jì）的（de）效果來驗（yàn）證此（cǐ）焊點的品質以及效率。自動焊錫機的走位，對於PCB板焊接也有很重要（yào）的（de）作用。歐力克斯科技有限公司自主（zhǔ）研發（fā）生產自（zì）動焊錫（xī）機（jī）多年，對於PCB板（bǎn）自動焊接，有著豐富的實際經驗，可以根據客戶的要求來逐項完成（chéng）每個（gè）焊點的工藝要求（qiú）。