隨著科技的發展，電子加工方麵對於焊錫工藝（yì）的要（yào）求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微（wēi）小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠（gòu）彌補傳統焊錫機（jī）這一點的不（bú）足。激光焊自發展以（yǐ）來不斷的滲透到每（měi）個行業，憑借焊接效率跟（gēn）質量，激光焊接PCB板效率（lǜ）高質量好、使用壽命長，能實現自動（dòng）化生產，目前已經已經有很多（duō）廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機（jī）通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度（dù）、能量、峰（fēng）值功率（lǜ）和重複頻率等參數，使工件熔化，形（xíng）成特定的熔池。由於其獨特的優（yōu）點，已成功應用於微、小型零（líng）件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接（jiē）頭將光束投射在焊（hàn）縫上。激光焊接屬非接（jiē）觸式焊接（jiē），作業過程不需加壓，需使（shǐ）用不活（huó）潑的保護（hù）氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機（jī）性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔（qiāng）體形成並延（yán）伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因（yīn）為源腔溫度很高，熔化過程發生得極快，輸入工（gōng）件熱量極（jí）低，熱變形（xíng）和熱影響區（qū）很小;

　　3、高致（zhì）密（mì）性,因為充滿高溫蒸汽的（de）小孔（kǒng）有利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊後高的冷卻速度又易使（shǐ）焊縫組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸，大氣焊（hàn）接過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等（děng）電子元器件（jiàn）的焊接，采（cǎi）用（yòng）機器人加機器視覺雙定位，可實（shí）現多點（diǎn）高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規（guī）工藝（yì）手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係統運（yùn）行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高（gāo）產品的生產產能及性能。

　　激光焊（hàn）錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元（yuán）器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械（xiè）應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路（lù）上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度（dù）進行照射，而無須對整個PCB電路板加（jiā）熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加（jiā）熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並且焊點不會形成較（jiào）厚（hòu）的（de）金屬間化物層，所以質量可（kě）靠；

　　5、可維（wéi）護性很高，傳統電烙鐵（tiě）焊接需要定期更換烙（lào）鐵頭，而激（jī）光焊錫需要更（gèng）換（huàn）的配件極少，因此可以消減維護成本。