PCB線路板使用焊錫機（jī）焊接必須具備的（de）條件

1、焊件（jiàn）必須具有良好的可焊性

所謂（wèi）可焊性是指在適當溫度下（xià），被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能（néng）。不（bú）是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金屬表麵產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可（kě）焊性，可以采用表麵鍍錫（xī）、鍍銀等措（cuò）施來防止材料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須（xū）保持清潔

為了使焊（hàn）錫和焊件達（dá）到（dào）良好的（de）結（jié）合，焊接表麵（miàn）一定要保持清潔。即使（shǐ）是可焊性良好的焊（hàn）件，由於儲（chǔ）存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有（yǒu）害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙（wū）膜清除幹淨，否則無法保（bǎo）證焊接質量。金屬表麵（miàn）輕度的氧化層（céng）可以通過焊劑作用來（lái）清除，氧（yǎng）化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例如進行（háng）刮除或酸洗等。

3、要使用合適的助焊劑

助焊（hàn）劑的作用是清除焊件（jiàn）表（biǎo）麵的氧化膜（mó）。不同的（de）焊接工藝（yì），應該選擇不同的助焊劑（jì），如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁（lǚ）等材（cái）料，沒有專用的特殊焊劑是（shì）很難實施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠（kào）穩（wěn）定，通常采用以鬆香為主的助焊劑。一般是用（yòng）酒精將鬆香溶解成鬆香水（shuǐ）使用。

4、焊（hàn）件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化焊（hàn）錫和加熱焊接（jiē）對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊（hàn）金屬表麵的晶（jīng）格中（zhōng）而（ér）形成合金。焊接（jiē）溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形（xíng）成合金（jīn），極易形成虛焊；焊接溫度（dù）過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品（pǐn）質下降，嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落。

要強調的（de）是，不但焊錫要加熱到熔化，而且（qiě）應該同時將焊件加（jiā）熱到能夠熔化焊錫的溫度。

5、合適的焊（hàn）接時間

焊接（jiē）時間是指在焊接全過（guò）程中，進行物理和化（huà）學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合（hé）金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後，就應根（gēn）據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或（huò）焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點（diǎn）焊接一次的時間最長（zhǎng）不超過5s。