噴射（shè）閥在SMA中的應用，在這類應用中需要在焊錫過後（hòu）的PCB板上塗覆一層塗覆膠（jiāo）(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的（de）噴嘴可以在同一區域快（kuài）速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被（bèi）更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

噴射閥轉角粘結工藝，是（shì）指在將BGA芯（xīn）片粘（zhān）結（jié）到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在（zài）BGA粘結點矩陣（zhèn）的邊角。對於轉角粘結（jié）來說，噴（pēn）射點膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作（zuò）業到集成電路（lù）的邊緣。

噴射閥芯片（piàn）堆疊工藝，即（jí）將多個（gè）芯片層層相疊，組（zǔ）成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能將膠水精（jīng）確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙（xì），而不會損壞芯片側麵的焊線。

噴射閥芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路（lù）相連（lián）的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器（qì）件提供更強的機械連接。精確、穩（wěn）定的高速噴射點膠技（jì）術能給這些應用提供更大的優勢。

噴射閥IC封裝, 是指用UV膠（jiāo）將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不（bú）斷變化的環境條件所需要的強（qiáng）度（dù）和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想（xiǎng）工藝。

噴射閥在醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡（jìng）鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

噴射閥（fá）在血（xuè）糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗（tú）到試紙的過程中，噴射技術可以實（shí）現高速度、高精度和（hé）高穩定性。噴射技術還能避免操作（zuò）過程中的交叉汙染，因為閥體（tǐ）與基材表麵全程無接觸。

噴射閥在LED行業應用：熒光層（céng）組裝前在LED芯片（piàn）上噴射膠水，LED封裝矽膠（jiāo）噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用（yòng）等。