麵對應用行業封裝應用產品的（de）微型（xíng）化、輕薄（báo）化的挑戰，更加（jiā）精準以及更加快捷高效的封裝技術成為了市場（chǎng）需求熱點。在封裝設備行業不斷的推陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應用到實際生產作為中。采用新型（xíng）技術將噴（pēn）嘴代替傳（chuán）統點膠機針頭，解決了傳統封裝過程中常遇的各（gè）種封裝難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無需利用點膠機針頭與點膠基麵進（jìn）行接觸（chù）點膠。可（kě）以（yǐ）根據封裝需（xū）要，在（zài）產品（pǐn）的底部填充基麵的（de）上方進行直接非接觸式噴射點膠。根據（jù）封（fēng）裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可（kě）以在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動（dòng），而減少（shǎo）了Z軸的移動（dòng）頻率（lǜ）。這樣的封裝（zhuāng）方式尤其適（shì）用於一些封（fēng）裝（zhuāng）麵積較（jiào）小、封裝量較大的噴塗、灌裝作業（yè）。

    需要指出的是，非接觸式噴射式封裝技術是由國外引進的，國內（nèi）噴射式（shì）點膠機的封（fēng）裝技術尚（shàng）未完善（shàn），在對一些電子元器件、LED芯片加工過程中其工（gōng）藝流程還（hái）存在著一些缺陷。相較於其他類型的封裝設備，非接觸式噴射點（diǎn）膠機的價（jià）格更高（gāo），因而應用廠家在對封裝設備進行選擇的（de）過程中，需（xū）要考慮到封裝成本、封裝要求以及設備性能等（děng）。對（duì）於封裝要求不是很（hěn）高，封裝預算較（jiào）小的封（fēng）裝應用廠家，可以選擇手動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機來配合封（fēng）裝。