SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（liú）（底部）焊接後元件缺失（shī），一般是由於（yú）膠（jiāo）點不足，缺失或偏離造成的。粘合（hé）劑缺失可能由（yóu）於噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進（jìn）氣等因素（sù）造成。阻焊表麵受汙（wū），會（huì）導致掩模粘性變差。掩模通常看起來（lái）油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩（yǎn）模上。另外，不良的固化過程也可能導（dǎo）致焊接完成後元件丟（diū）失。

接頭鬆開

接頭鬆開通常由於膠點偏離或拖尾造成。如果粘合劑全部或（huò）部分點（diǎn）塗在焊盤上並（bìng）被貼（tiē）裝（zhuāng）的元件擠壓出（chū）去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑（jì）點塗在焊盤上可能是機器精度問題或設置出錯，使PCB表麵上留有太多粘（zhān）合（hé）劑。粘合劑拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差（chà），PCB表麵狀況（kuàng）不良，機器（qì）參數設置錯誤，靜電或（huò）噴嘴（zuǐ）不（bú）合（hé）適。在時間/壓力和螺旋係統中，相對噴嘴內徑（jìng）及投射高度來說，如果（guǒ）粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大麵積（jī）變化。由於表麵張力（lì）過大，粘合（hé）劑吸附在噴（pēn）嘴尖（jiān）端，當進行（háng）縮回時會（huì）造成拖尾現象。