技術背景

經統（tǒng）計BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數6％，占無法再次返修的板卡比（bǐ）例為90％，而掉點的位置（zhì）大部分（fèn）分布在四邊角處，原因（yīn）主要為受熱（rè）應力、衝擊、板卡變形應（yīng）力等引起。Underfill目的是加固BGA焊點，當（dāng）前很多產品BGA間隙小至幾十微米甚至納米（mǐ）級，相當考驗underfill的（de）流動（dòng）性與焊（hàn）點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一級封裝領域應用很廣泛並且已有十幾年的曆史，目前在對可靠性要（yào）求比較高的SMT領域，例如（rú）手機，CCM，指（zhǐ）紋識別等需要（yào）芯片與FPC或PC連接行業，如晶圓級（jí）封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能MIS專利封裝（zhuāng）等高精尖領域應用更加廣（guǎng）泛。

技術（shù）優勢（shì）

底部填（tián）充工藝不僅保證了芯片的穩定性（xìng），使產（chǎn）品更美觀，而且是（shì）目（mù）前能夠實現微（wēi）納米級別的電子封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠係（xì）統，層出不窮，以比較有影（yǐng）響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：

1.膠量控製：獨特的膠水噴射技術，能夠保證每個點膠量的控製，製程控製通過膠量自動校準及稱重功能（néng）來保證，確保每（měi）一塊產（chǎn）品的（de）均勻及一致性。
2.機械及光感（gǎn）防撞機（jī）構，可有效防止高度差異的產品出現點膠安全隱（yǐn）患的可能。
3.先進的自動化生產線可應用於所有倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製板卡的元器件作業。

歐力克斯精密點膠（jiāo）機設備（bèi）的優勢：

1.精密點膠機設備采（cǎi）用德國進口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠水，膠（jiāo）量精準（zhǔn）控製（zhì）的特點，在操作性及效率性方麵如粘度（填充速度）、 固化（huà）溫度和固化時間（jiān）及固化方式、返修性等均有很好效果。
 

2.智能CCD視覺係統與非接觸式噴射點膠模式實現高速（sù）噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填（tián）充效果（氣泡、空洞）、兼（jiān）容（róng）性方麵、耐溫性、抗跌（diē）震等有（yǒu）更好的效果。
3.歐力克斯噴（pēn）射式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩（wěn）定性、安全係數更高，點膠效（xiào）果更穩（wěn）定使得底部填充工藝質（zhì）量更佳，使得產品在可靠（kào）性方麵如表麵絕緣電阻、恒（héng）溫恒濕、冷熱衝擊等方麵實現合格效（xiào）果。
4.噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點膠作業。
5.ASYMTEK點膠機（jī）價格不菲（fēi），比較而言，歐力（lì）克斯精密點膠機價格更親民，性價比更（gèng）高，操作方式更符合現（xiàn）代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充膠，可實（shí）現（xiàn）10微米間隙填充
2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品質快幹膠
3.HENKEL漢（hàn）高底部填充（chōng）膠（jiāo），德國（guó）高品質膠水
 

underfill底部填充應用

隨著歐（ōu）力（lì）克斯的（de）精密控膠技術（shù）不斷（duàn）前進，使得歐力克斯精密點（diǎn）膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務於各（gè）行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌（guàn）封、錫（xī）膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導（dǎo）體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家（jiā）電、太陽能、軍工、醫療器械等（děng）行業。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密（mì）點膠設備行業前列，一路馳騁前行！歐力克斯噴射式精密點膠機係列（liè）設備致力於為（wéi）廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。