微電子封裝行業對（duì）全（quán）自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以（yǐ）受控的方式對流體進行精確分（fèn）配（pèi）的（de）過程,它是微電子封（fēng）裝行業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射（shè）)點膠技術轉變。從（cóng）微電子封裝過程的應用出發,歐力克斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點（diǎn）膠技（jì）術有哪（nǎ）些要求？

1、實現膠（jiāo）滴直徑≤φ0.25mm的微量（liàng）點膠，並進一步實現膠（jiāo）滴直徑（jìng）≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由鄰近膠（jiāo）滴形成各種預期圖案（àn）的（de）數字（zì）化點膠技術；

2在點膠（jiāo）空間更緊湊或（huò）受到限製（zhì）的情況下能快（kuài）捷準確（què）地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸（cùn）、微間隙、全自（zì）動（dòng）點膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現（xiàn）預期複雜圖案的高精（jīng）度精確點膠；

4、光電器件（jiàn）、MEMS以及微納器件封（fēng）裝要求一致性高的（de）微量點膠技術。當前，能夠（gòu）部分（fèn）應對以上挑戰的（de）點膠技術基本上隻有接觸式的（de）螺杆泵點膠和非接觸式的噴射點（diǎn）膠。