隨（suí）著電子封（fēng）裝向小型化、高密度發展，近幾年高速（sù）發展起來（lái）的晶圓級芯片封裝方式（shì）(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓（yuán）級芯片（piàn）封裝引入了重布線（xiàn）(RDL)和凸（tū）點(Bumping)技（jì）術，有（yǒu）效地減小了封裝的（de）體積，是實現高密度、高性能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝（zhuāng）工藝應用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術為核心，噴射式精密點膠機搭載德（dé）國進口噴射閥，具（jù）備高（gāo）速、高（gāo）精度點膠（jiāo）特點可以很好的提高晶（jīng）圓級（jí）芯片封（fēng）裝工藝，以下為歐力克斯噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴射（shè）式精密點膠機采用THK靜（jìng）音導軌，花崗岩大理（lǐ）石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德（dé）國原（yuán）裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點（diǎn）膠機

4.自動（dòng）視覺位置識別與補償，可離線編程（chéng）也可在線視覺編程

深（shēn）圳（zhèn）市歐力克斯科技有限公司自主研發生產的高精（jīng）度噴（pēn）射係列點膠機，主要（yào）用於高端製造業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏（gāo）精密（mì）塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔膠細（xì）線噴塗、接觸麵板COG封裝（zhuāng）(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射（shè）點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量（liàng）鍵點（diǎn）Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像（xiàng）頭模組（zǔ）點膠、晶片點環氧樹脂等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手（shǒu）機行（háng）業、醫療器械等。

精密點膠（jiāo）設備專業智造商歐（ōu）力克斯將繼續強化精密點（diǎn）膠（jiāo）機（jī）設備研發，以高精度技術、高端服務為主導，匠心精（jīng）神鑄（zhù）造精密設備，為客戶提供星級服務！