很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯（xīn）片封裝行業可以使用自動（dòng）點膠機嗎（ma）”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也（yě）是正常（cháng），畢竟隻有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化（huà）設備的優勢所在！

關於自動點膠機（jī）在芯片封裝行業的應（yīng）用範（fàn）圍（wéi），歐力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機（jī）在芯片鍵合方（fāng）麵應用

在粘膠過（guò）程中容易出現移位的PCB板，電子（zǐ）元器件容易從PCB板表麵（miàn）脫落或（huò）者移位，對（duì）於這種（zhǒng）現象（xiàng）葡萄视频可以（yǐ）通過自動點膠機設備在PCB板表（biǎo）麵點膠 ，然後（hòu）將板子放入烘箱中加熱（rè）固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二（èr）、自動點（diǎn）膠機底料填（tián）充方麵應用

相（xiàng）信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇（yù）到過類似的難題（tí），芯片倒（dǎo）裝過（guò）程中，由於（yú）固定麵積要比芯片麵積小，以（yǐ）致於很難（nán）粘合；在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它應有的性能。

為了更好（hǎo）的解決類似問題（tí），歐力（lì）克斯（sī）建議通過自動點膠機在（zài）芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣的自動點膠下操作下，既可以（yǐ）有效增加了芯片與基板的連接麵積，又可以加（jiā）強芯片與基板的結合強（qiáng）度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠（jiāo）機（jī）表麵塗層方麵應用

當芯片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷（fū）一層粘度低、流動性（xìng）好的環氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止（zhǐ）外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命（mìng）!

芯（xīn）片封（fēng）裝行業可以使用自動點膠（jiāo）機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片（piàn）封裝行業應用也是得心應手。無（wú）論是芯片鍵合、底料填充、表麵塗層還是其他的封裝作業，歐力克斯自動點（diǎn）膠機都可以完（wán）成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用（yòng）擔心芯片封裝難題了!