芯片級封裝是（shì）繼TSOP、BGA之後內存上的新（xīn）一代的芯片封裝技術。半導（dǎo）體（tǐ）技術的進步大大提高了（le）芯片（piàn）中的晶體管數量和功能，這（zhè）一集成規模（mó）在幾年前還無法想象。下麵（miàn），葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之於芯（xīn）片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應（yīng）用（yòng）的一個重要分支。那麽在芯片級封（fēng）裝中應用灌（guàn）膠（jiāo）機、灌膠（jiāo）機的過程（chéng）中又（yòu）應當注意（yì）哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底部（bù）填充工藝粘接（jiē） csp 器件（jiàn），底部填充工藝會使（shǐ）得其性能（néng）變得更加可靠。在高產能的（de）電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許（xǔ）多芯片級封裝的應（yīng）用中，同時灌膠係統必須根據膠體（tǐ）的（de）使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進（jìn）行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就（jiù）是出膠量，出膠（jiāo）量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多（duō），都是不可取（qǔ）的。在影響灌膠質量堵塞同時又（yòu）會造成資源浪（làng）費。在灌膠過程中準（zhǔn）確控製灌膠量（liàng），既要起到保護焊球的作用（yòng）又不能浪費昂貴的包封（fēng）材料是非常關鍵的。