選擇（zé）灌封材料時（shí）應考慮什麽？

     1）灌封後的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內部應力，室外或（huò）室（shì）內使用，應力條件，是否要求阻燃和導熱，顏色要（yào）求等；

     2）點（diǎn）膠過程：手動或自動，室溫或（huò）加熱，完（wán）全固化時間，膠（jiāo）水混合後的固（gù）化時間等；

     3）成本：灌封材料的比例差異很大。 葡萄视频必須查看灌封後（hòu）的實際成本，而（ér）不是簡單地查看材料的價格。

      灌封用膠按其功能分為導熱灌封（fēng）膠，粘合劑灌封膠和防水灌封（fēng）膠。 根據材料（liào）分類，有聚氨酯灌（guàn）封膠，矽（guī）膠灌封膠和環氧樹脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬（yìng）膠。 如果需要耐高（gāo）溫，則建議使用有機（jī）矽軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有要求，建（jiàn）議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠的固（gù）化速度比矽酮快。

      環氧樹脂密封劑具有廣泛的應用，具有各種技術要（yào）求（qiú）和廣泛的品（pǐn）種。 從固化（huà）條件來看，有兩種：常溫固化和加熱固（gù）化。 從劑（jì）型上（shàng）分為兩種和一種成分，室溫固化型（xíng）環氧密封劑一般為兩種成分，其優點是灌封後無需加熱即可固化。 它不需要很高的設備（bèi），並且易於使用。 缺點是膠合劑的工作（zuò）粘度高，浸漬差（chà），適用期短，固化產物的耐熱性和（hé）電性能不是很好。 高，通常用（yòng）於灌封低壓電子設備或不適（shì）合加熱和固化的場合。