利用全自動點膠（jiāo）機、全自動（dòng）灌（guàn）膠機進（jìn）行產品的封裝是眾多行（háng）業在產品生產加工過程中的必經環節。封（fēng）裝技術在此前一（yī）直活躍在各個封裝應用（yòng）領域，並且在行業應（yīng）用需求的（de）不斷（duàn）變化下不斷的進行技術創（chuàng）新。曆經幾十年的發展，流體控製設備已經為（wéi）數以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的（de）主流。POB是英（yīng）文（wén）Package-on-Board的（de）縮寫。這種傳統的（de）封裝方式是如今中小型全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較（jiào）常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業（yè）的封裝要求，並且封裝技術與工藝要求也較低，這也是為（wéi）什（shí）麽POB會成（chéng）為流體控製行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控製行業得以進步與發展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是板（bǎn）上（shàng）芯片封裝。COB得以應用在全（quán）自動（dòng）點膠（jiāo）機、全自（zì）動灌膠機上源於它的高效性、實用性以及相對較高的性價比。

　　COB能（néng）夠實（shí）現多顆芯片的直接封裝，並且能夠實（shí）現（xiàn）均勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動（dòng）點（diǎn）膠機、全自動灌膠機對一些功率較高的半導體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本（běn）也往往較低；COB封裝因為其技術以及封（fēng）裝工（gōng）藝的先進性，能（néng）夠滿足比POB更多的應用（yòng）行業的封裝要求。雖然POB封裝形式目前仍然占據著大部分的封（fēng）裝市場，但是業內人士分析道：隨著（zhe）MCPCB的介電層散熱性能的（de）不斷加強（qiáng），COB將會（huì）取代傳統封裝方式成為流體控製領域（yù）的主流封裝方式。

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