底部填充技術的應用非常寬泛，手（shǒu）機芯片行業進行倒裝芯片填（tián）充工作是為了加強與（yǔ）電路板之間的粘接強度，大多數智能（néng）手機（jī）內部（bù）芯片會使用底部填充膠對（duì）芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底（dǐ）部填充點膠（jiāo）機除了能應（yīng）用在芯片封裝填充工作（zuò）中，還能應用於工藝品的細（xì）縫填充點膠環（huán）節中，但在工作前，需要按（àn）照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加（jiā）強產品的實用性和質量（liàng）。

高速底（dǐ）部填充點膠機的出現使芯（xīn）片封裝填充（chōng）工作能（néng）更（gèng）有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和（hé）高清工藝（yì）相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效果超乎預（yù）期，無論是規則產（chǎn）品還是不規則產品都能自動識別對產品進行點膠封裝。

通過非接觸式（shì）高速噴射閥的作用，底部填充（chōng）點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，歐力克斯噴射係列（liè）精密點膠機設備支（zhī）持多種路徑編程軟件，方（fāng）便了操作人（rén）員根據實際工作需求進行（háng）調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對（duì）位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生（shēng）產質量得到相應提升。

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