在如今的微電子行業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在消（xiāo）費電（diàn）子類行業，產品體積越來越（yuè）小（xiǎo），但其製作工藝的複雜程度卻（què）呈現出反比上升的趨勢。因而噴（pēn）射技術因其（qí）高速度（dù），高複雜（zá）化，高精密度（dù）的特性其逐漸顯示出（chū）它無法替代的優勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在（zài）這類應用中需要在焊錫過後的（de）PCB板上塗覆一層塗（tú）覆膠（jiāo）(三防膠）。噴射技術的優勢在（zài）於膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠（jiāo）點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前（qián）的焊錫效果。

? 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角（jiǎo）。對於轉角粘結（jié）來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它（tā）可以精確地將膠點作業（yè）到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相（xiàng）疊，組（zǔ）成一個（gè）單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能（néng）將膠（jiāo）水精確（què）噴射到已組裝好（hǎo）的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲（shèn）透現象流到堆疊（dié）的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯（xīn）片側麵的（de）焊線。

? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點（diǎn）膠技（jì）術（shù）能給這些應用提供（gòng）更大（dà）的優（yōu）勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電（diàn）路板表麵在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格（gé）要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試（shì）紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴（pēn）塗到試紙的過程中（zhōng），噴射技術可以實現高（gāo）速度、高精度和高穩定（dìng）性。噴射技（jì）術還能（néng）避（bì）免操作過程中（zhōng）的交叉汙染，因為（wéi）閥體與基（jī）材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。