芯片級封裝是繼（jì）TSOP、BGA之後（hòu）內（nèi）存上的新（xīn）一（yī）代的芯（xīn）片封裝技術。半導體技術的（de）進（jìn）步大大提高了芯（xīn）片中的晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前（qián）還（hái）無法想象。下麵，葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早（zǎo）已不是先（xiān）例。像手提電子設備中的 csp 器件就是（shì）灌膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽（me）在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠機的（de）過程中又應（yīng）當注意哪些事項（xiàng）呢?

自（zì）動灌膠（jiāo）機（jī）

在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變（biàn）得更加可靠。在高產能（néng）的電子組（zǔ）裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應（yīng）用中，同時灌膠係統必須根據膠（jiāo）體的使（shǐ）用壽命對材料（liào）的粘度變化而產生的膠量變化（huà）進行自（zì）動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製（zhì）的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠（jiāo）質量，無論是膠量（liàng）不夠還是膠（jiāo）量過多，都是不可取的。在影（yǐng）響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌（guàn）膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪（làng）費昂貴的包封材料是非常關鍵的。