隨著人工智能產（chǎn）業、智能製（zhì）造越來越普遍，智能產品不斷湧（yǒng）現，全世界（jiè）芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所（suǒ）有產品。芯片的生產有芯（xīn）片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測試等幾個環節（jiē），而芯片封裝工藝（yì）尤為關鍵。

據了解，關於芯片封裝過程中BGA不良率（lǜ）約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在（zài）四邊角（jiǎo）處，原因基本分（fèn）析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起（qǐ）。

一（yī）、高標（biāo）準“中國芯”

智能芯片的（de）廣泛應用，而（ér）良品率的產能卻沒有（yǒu）得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的（de）重要影響（xiǎng）因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求（qiú）：
1、操作性及效率（lǜ）性方麵（miàn）要求：對芯片底部填充（chōng）速度、膠水固化時間和固化方（fāng）式以及返修性的高要求。
2、功能（néng）性方麵要求（qiú）：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞（dòng）率，以及提（tí）高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒（héng）溫恒濕（shī）、冷熱衝擊等方麵的合格效果（guǒ）。

二、高質量（liàng）底（dǐ）部（bù）填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的（de）噴射塗布方（fāng）式（shì）非常講究，可以通過噴射閥（fá）實現高速、精密填充效果。一般有這三種（zhǒng）底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方（fāng）向自動（dòng）填充，常見的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業；通過一型（xíng）、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析，U型的填充時間最小為2.588s，I型（xíng）填充時間最長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠（jiāo）在流動過程（chéng）中流經solder bump時由於阻力作用，導致填充膠在solder bump密集的地（dì）方要比稀疏（shū）的（de）地方要流動要慢（màn），容易出現底部填充不完全，出現空洞的現象。所以（yǐ）噴射式（shì）點膠機在使用（yòng）時需要根據芯片實際情況選擇合適的底部填充路徑，以減少（shǎo）生產工藝中的缺陷，提高產品（pǐn）質量，減少生產成（chéng）本。

深圳（zhèn）精（jīng）密點膠設備專業製造商歐力克斯的（de）噴射式點膠機，采用自（zì）主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精準化效果。

噴射係列點膠機可（kě）實現精美的（de）半導體（tǐ）底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元（yuán）器件點塗、連（lián）接器點膠粘接、相機模組封（fēng）裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的（de）作用，從（cóng）而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長（zhǎng）其使用壽命。

深圳市歐（ōu）力克斯（sī）科技有限公司精密點膠設備專業智造商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠（jiāo）封裝控製工藝，歐力克（kè）斯自主（zhǔ）研發生產的噴射係列精密（mì）點膠機，趨近於國際點膠技術水平，可實（shí）現高要求芯片底部填充封裝粘接，提高（gāo）產品性能保證質量。